电子产品制作工艺

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1、综合题1.手工自制印制电路板方法．答：描图法（下料拓图打孔描图腐蚀去漆膜清洗涂助焊剂）；贴图法；刀刻法2.描图法步骤答：下料、拓图、打孔、描图、腐蚀、去锡墨、清洗和涂助焊剂等。3.结合印制电路板，谈谈体会答：印刷电路板是电子产品核心部件，将设计好的电路制成导电线路，是元器件互联组装的基板，完成电路的电气连接和电路组装，实现电路功能。印刷电路板特点：实现各元器件电气连接代替复杂布线减少传统方式下接线工作量，降低线路差错率减少连接时间简化电子产品的装配焊接调试工作，降低了产品成本提高了劳动生产率;布线密度高缩小整机体积有利于小型化；具有良好产品以智能型，可以采用保准化设

2、计，有利于提高电子产品的质量和可靠性，有利于生产过程中实现机械化和自动化。；可以使整块装配调试的印刷电路板作为一个备件，便于电子整机的互换与维修4.详细讲述整机调试一般流程（以收音机为例）答：外观检查、结构调试、通电前检查、通电后检查、电源调试、整机统调、整机技术指标测试、老化、整机技术指标复测、例行试验5.在装配时遇到的常见问题（以收音机为例）答：机械安装位置不当、错位、卡死，电气连线错误、遗漏、断线等，造成调节不方便、接触不良、产品无法使用等故障6.描述整机调试工程中的故障特点和主要故障现象答：特点：1）故障以焊接和装配故障为主2)一般是机内故障，基本不会出现机

3、外、使用不当造成的人为故障及元器件老化故障3）对于新产品样机，可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障整机调试故障：焊接故障、装配故障、元器件安装错误、元器件失效、连接导线故障、样机特有故障。简答题1.完成锡焊基本条件答：被焊金属应具良好的可焊性、被焊件应保持清洁、选择合适的焊料，选择合适的焊剂，保证合适的焊接温度2.铅锡合金作用和优点答：铅锡合金焊料由铅与锡以不同比例组合构成，是电子产品装配中最常用的焊料，常用作元器件的焊接和PCB板的表面涂层。优点：熔点低、机械强度好、抗氧化性好、抗腐蚀性好、表面张力好、易于焊接3.无铅焊料的构成答：以锡为主，添加适量的银

4、、锌、铜、铋、铟、锑等金属材料组成4.无铅焊料目前缺陷答：缺陷：1），熔点高。2），可焊性不高。3），焊点的氧化严重。4），没有配套的助焊剂。5），成本高。1.焊接的“三步法”、“五步法”答：“三步法”是将焊接过程分为三个步骤完成，即准备、加热被焊部位并融化焊料、同时移开焊料烙铁等三个过程。“五步法”是将焊接过程分为五个步骤完成，即准备、加热被焊部位并融化焊料、移开焊料、移开烙铁等五个步骤。2.手工焊接工艺要求答：保持烙铁头清洁、采用正确的加热方式、焊料和焊剂的用量要适中、烙铁撤离方法的正确选择、焊点的凝固过程、焊点的清洁等几个方面。3.如何检查焊点质量答：要求主要

5、包括：有良好的电气焊接和机械强度、焊量合适、外形美观等方面。通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法检查焊点质量。目视检查是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。手触检查是指用手指接触元器件，看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。通电检查必须在目视检查和手触检查无错误情况下进行，通电检查可以发现许多微小的缺陷，如目视观测不到的电路桥接，印制线路的断裂等4.简述焊接常见缺陷及原因答：1)虚焊——元器件引线或焊接面未清洁好、焊锡质量差、焊剂性能不好或用量不当、焊接温度掌握不当、焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元器件移动2）拉尖——烙铁头离开焊点的方向不对、电烙

6、铁离开焊点太慢、焊料中杂质太多、焊接时温度过低3）桥接——焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低4）球焊——印制板面有氧化物或杂质5）印制板铜箔起翘、焊盘脱落——焊接时间过长、温度过高、反复焊接6）导线焊接不当——导线端头处理不当，如芯线太长或太短、没有捻头或捻头不紧;电烙铁使用不当5.什么是表面安装技术？有何优点？答：是把无引线或短引线的表面安装元件和表面安装器件，直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。与传统通孔插装技术相比，表面安装技术具有以下优点:微型化程度高，高频特性好，有利于自动化生产，简化了生产工序，减低了

7、生成本产6.表面安装技术的工艺流程答：安装印制电路板、点胶（或涂膏）、贴装SMT元器件、烘干、焊接、清洗、检测和维修等八个过程。7.波峰焊的工艺流程答：流程：焊前准备，元器件插装，喷涂焊剂，预热，波峰焊接，冷却和清洗几个过程12.接触焊机理答：接触焊接（无锡焊接）：不需要焊料焊剂，不需要加温过程，即可获得可靠连接的焊接技术13．螺纹连接有何特点？答：连接可靠、装拆调节方便、但在振动或冲击严重情况下已松动，安装薄板或易损件易变形或压裂。14.印制电路板优点答：a.可以实现电路中各元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少了传统方式的接线工作量，降低了线路的差错率，减少