电子产品制作工艺与实训

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1、电子产品制作工艺与实训三，问答1、单向晶闸管和双向晶闸管各有何用途？单向晶管事一种导通时间可以控制的，具有单向导电性能的直流控制器件，常用于整流、开关、变频等自动控制电路中。双向晶闸管事一种理想的交流开关器件，它广泛用于交流电动机、交流开关、交流调压等电路。2、什么是表面安装元器件？在什么场合使用？表面安装元器件是一种无引线或有及短引线的小型标准化的元器件。目前，表面安装元器件主要用于计算机、移动通信设备、程控交换机、电子测量仪器、数码相机、彩色电视机、录像机、VCDDVD航天航空等电子产品中。3、表面安装元器件SMT包括哪两种？表面安装元器件SMC和表面安装元器件SMD4、无感起子的制作

2、材料是什么？有何用途？常用无感起子有两种：一种是用尼龙棒等材料制作的；另一种是用朔料压制在顶部镶有一块不锈钢片构成的。其用途是用于调整高频谐振回路的电感和电容‘5、屏蔽线与同轴电揽有何异同？同轴电缆和屏蔽线结构基本相同，都是用于传递电信号的特殊导线，都有静电屏蔽、电磁屏蔽和磁屏蔽作用。不同在于：（1）使用的材料不同，电性能不同；（2）传送电信号的频率不同，屏蔽线主要用于1MHz以下的信号连接；而同轴电缆主要用于传送高频信号；（3）同轴电缆只有单根芯线，而常用的屏蔽线有单芯、双芯、三芯等。6、电子产品装配过程中常用的图纸有哪些？零件图、装备图、方框图、电原理图、接线图及印制电路板组装图等。7，什

3、么是印制电路板组装图？如何进行识读？答：印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位，大小以及各元器件与印制板的连接关系的图样。识读：1），首先读懂与之对应的电原理图，找出原理图中基本构成电路的关键元件。2），在印制电路板上找出接地端。3），根据印制板的读图方向，结合电路的关键元件在电路中的位置关系及与接地端的关系，逐步完成印制电路板组装图的识读。8，电烙铁主要有哪几部分组成？各有何用途？答：电烙铁主要由烙铁芯，烙铁头和手柄三个部分组成。其中烙铁芯是电烙铁的发热部分，烙铁芯内的电热丝通电后，将电能转换成热能，并传递给烙铁头；烙铁头是储热部分，它储存烙铁芯传来的热量，并将热量传给

4、被焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务；手柄是手持操作部分，它是用木材，胶木或耐高温塑料加工而成，起隔热，绝缘作用。9，如何用万用表检查电烙铁的好坏？答：用万用表的欧姆档检测电烙铁的好坏，电烙铁正常时，测试电源两插头之间的电阻值应该在几百欧姆。当发现电烙铁通电后不发热或温度不高时，测试电源两插头之间的电阻值应该是无穷大或很大，这时可用万用表测试烙铁芯内部的电阻丝是否断开，电阻丝与电源线是否连接好，电源插头是否接好。10，什么是共晶焊锡？共晶焊锡有何特点？答：共晶焊锡是一种合金成分为Sn占63%，Pb占37%的铅锡合金。特点：1），低熔点。2），熔点和凝固点一致。3），流

5、动性好，表面张力小，润湿性好。4），机械强度高，导电性好。11，无铅焊料目前的缺陷主要有哪些？答：缺陷：1），熔点高。2），可焊性不高。3），焊点的氧化严重。4），没有配套的助焊剂。5），成本高。12，锡焊的焊点常见缺陷有哪些？答：焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘，焊盘脱落，导线焊接不当等。13，虚焊造成的后果是什么？答：后果是：信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常，产品会出现一些难以判断的“软故障”。14，SMT有哪几种安装方式？各有何特点？答：SMT的安装方式有两种：完全表面安装盒混合安装。完全表面安装的特点是：工艺简单，组装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路

6、的安装。混合安装的特点是：PCB板的成本低，组装密度高，适应各种电路的安装，但焊接工艺上略显复杂，要求先贴后插。15，什么是浸焊？有何特点？答：浸焊是指将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅里，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。特点：浸焊的生产效率较高，操作简单，适应批量生产，可消除漏焊现象。但浸焊的焊接质量不高，需要补焊修正；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘，变形，元器件损坏。多次浸焊后，浸焊槽内焊锡表面会积累大量的氧化物等杂志，易造成虚焊，桥接，拉尖等焊接缺陷。16，什么是波峰焊？简述波峰焊的流程？答：波峰焊是指将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完

7、成印制板上所有焊点的焊接过程。流程：焊前准备，元器件插装，喷涂焊剂，预热，波峰焊接，冷却和清洗几个过程。17，什么是再流焊？它适用于是什么场合？答：再流焊是具有一定流动性的糊状，焊膏将贴片元件粘在PCB板的既定位置，然后通过加热，使焊膏中的焊料熔化，达到元器件焊接到PCB板上的目的。他主要用于贴片元器件的焊接上。18，什么是覆铜板？主要用途是什么？答：覆以铜箔制成的覆箔板称为覆铜板。它是制作印制板