电子产品制作焊接工艺

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1、第5章焊接工艺学习要点：1.表面安装技术SMT、无铅焊接技术；2.学习几种自动焊接技术；3.介绍接触焊接的常见类型、特点及使用场合。1第5章主要内容5.1表面安装技术SMT5.2自动焊接技术5.3无铅焊接技术5.4接触焊接5.5螺纹连接25.1表面安装技术表面安装技术SMT的特点SMT技术的安装方式表面安装技术SMT的工艺流程SMT的焊接质量分析返回35.1表面安装技术-特点表面安装技术SMT（SurfaceMountingTechnology）是一种包括PCB基板、电子元器件、线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等

2、诸多内容的系统性综合技术，是电子产品实现多功能、高质量、微型化、低成本的手段之一，是今后电子产品装配的主要潮流。返回45.1表面安装技术-特点表面安装技术（SMT）具有以下优点：（1）微型化程度高；（2）高频特性好；（3）有利于自动化生产；（4）简化了生产工序，减低了成本。返回55.1表面安装技术-安装方式1．完全表面安装完全表面安装是指：所需安装的元器件全部采用表面安装元器件，各种SMC和SMD均被贴装在印制板的表面。完全表面安装方式的特点：工艺简单，组装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路的安装。返回65.1表面安装技术-安装方

3、式完全表面安装的形式返回75.1表面安装技术-安装方式2．混合安装混合安装是指在同一块印制电路板上，既装有贴片元件SMD，又装有通孔插装的传统元件THC。混合安装方式的特点：PCB板的成本低，组装密度高，适应各种电路的安装，但焊接工艺上略显复杂，要求先贴后插。目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。返回85.1表面安装技术-安装方式混合安装的形式返回95.1表面安装技术-SMT工艺流程表面安装技术的工艺流程框图如下图所示。返回105.1表面安装技术-焊接质量分析SMT的焊接质量要求：焊点表面光泽且平滑，焊料与焊件交接处平滑，无裂纹、

4、针孔、夹渣现象。返回合格的SMT焊接情况115.1表面安装技术-焊接质量分析常见的SMT焊接缺陷有：焊料不足、焊料堆积过多、漏焊、球焊、桥接等。焊料不足使焊点的稳定度下降；焊料过多容易造成球焊或桥接，使电路出现短路故障；漏焊是未完成焊接造成电路断路的故障。返回125.1表面安装技术-焊接质量分析常见的SMT焊接缺陷返回135.2自动焊接技术浸焊波峰焊接技术再流焊技术返回145.2自动焊接技术-浸焊浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。返回浸焊设备的工作示意图155.

5、2自动焊接技术-浸焊1．浸焊的工艺流程（1）插装元器件（2）喷涂焊剂（3）浸焊（4）冷却剪脚（5）检查修补返回165.2自动焊接技术-浸焊2．浸焊的特点浸焊的生产效率较高，操作简单，适应批量生产，可消除漏焊现象。但浸焊的焊接质量不高，多次浸焊后，易产生虚焊、桥接、拉尖等焊接缺陷，需要补焊修正；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。返回175.2自动焊接技术-波峰焊接技术波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。1．波峰焊接机的组成波峰焊接机通常由波峰发生器、印

6、制电路板夹送系统、焊剂喷涂系统、印制电路板预热和电气控制系统、锡缸以及冷却系统等构成。返回185.2自动焊接技术-波峰焊接技术波峰焊接过程原理图返回195.2自动焊接技术-波峰焊接技术2．波峰焊接的工艺流程返回205.2自动焊接技术-波峰焊接技术3．波峰焊的特点波峰焊的生产效率高，焊接质量高，无“夹渣”虚焊现象，最适应单面印制电路板的大批量地焊接，并且，焊接的温度、时间、焊料及焊剂的用量等，在波峰焊接中均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。返回215.2自动焊接技术-再流焊技术再流焊又称回流焊。它是将焊

7、料加工成一定颗粒的，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。再流焊主要用于贴片元器件的焊接上。返回225.2自动焊接技术-再流焊技术1．再流焊技术的工艺流程（1）焊前准备（2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件（3）加热、再流（4）冷却（5）测试（6）修复、整形（7）清洗、烘干返回235.2自动焊接技术-再流焊技术2．再流焊技术的特点（1）再流焊技术的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。（2）无桥接等焊

8、接缺陷。（3）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。返回245.3无铅焊接技术元器件和印制板的无铅化无铅焊接的工艺要求无铅焊接的可靠性分析无铅焊接的质量分析无铅焊接对组装设