电子产品焊接工艺

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1、电子产品焊接工艺1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析。2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。学习要点：焊接工艺主要内容焊接的基本知识手工焊接的工艺要求及质量分析自动焊接技术接触焊接一.焊接的基本知识1.1焊接的种类焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作技能。现代焊接技术主要分为下列三类：熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术。接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。1.2焊料、焊剂和焊接的辅助材料1．焊料焊料是一种熔点低于被焊

2、金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。2．焊剂(助焊剂)焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。常用的助焊剂有：无机焊剂有机助焊剂松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几种。手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊锡丝

3、将焊锡制成管状，其轴向芯内是优质松香添加一定的活化剂组成的。4．清洗剂在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。常用的清洗剂有：无水乙醇（无水酒精）航空洗涤汽油三氯三氟乙烷5．阻焊剂阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。阻焊剂的种类热固化型阻焊剂紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）电子辐射固化型阻焊剂1.3锡焊的基本过程锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：A．润湿阶段（第一阶段）B．扩散阶段（第二阶段）C．焊点的形成阶段（第三阶段）3.1.4锡焊的基本条件A．被焊金属应具有良好的

4、可焊性B．被焊件应保持清洁C．选择合适的焊料D．选择合适的焊剂E．保证合适的焊接温度对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。二.手工焊接的工艺要求及质量分析技术2.1手工焊接技术手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。手工焊接的要点是：保证正确的焊接姿势熟练掌握焊接的基本操作步骤掌握手工焊接的基本要领正确的焊接姿势一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。焊接操作者握电烙铁的方法：反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对大焊点的焊接操作

5、。正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。电烙铁握法的图片（a）反握法（b）正握法（c）笔握法图电烙铁的握法手工焊接操作的基本步骤焊接操作过程分为五个步骤（也称五步法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。（1）准备（2）加热（3）加焊料（4）移开焊料（5）移开烙铁在焊点较小的情况下，也可采用三步法完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步，4、5步合为一步。焊接操作法的图片第一步第二步第三步第四步第五步图五步操作法第一步第二步第三步图三步操作法手工焊接的操作要领手工焊接的操作

6、要领分以下五个方面:焊前准备电烙铁的操作方法焊料的供给方法掌握合适的焊接时间和温度焊接后的处理电烙铁接触焊点方法的图片图电烙铁接触焊点的方法电烙铁撤离方向的图片图电烙铁的撤离方向与焊料的留存量焊料供给方法的图片图焊料的供给方法2.2手工焊接的工艺要求1．保持烙铁头的清洁2．采用正确的加热方式3.焊料、焊剂的用量要适中4.烙铁撤离方法的选择5.焊点的凝固过程焊点的清洗2.3焊点的质量分析1．对焊点的质量要求电气接触良好机械强度可靠外形美观2．焊点的常见缺陷及原因分析虚焊（假焊）拉尖桥接球焊印制板铜箔起翘、焊盘脱落导线焊接不当常见焊接缺陷的图片（a）、（b）虚焊（c

7、）拉尖（d）桥接图常见的焊接缺陷导线焊接缺陷的图片(a)芯线过长(b)焊料浸过导线外皮(c)外皮烧焦(d)摔线(e)芯线散开图导线的焊接缺陷2.4拆焊(解焊)拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊过程。1．拆焊工具和材料：拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁等。吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。2．拆焊方法分点拆焊法集中拆焊法断线拆焊法三、自动焊接技术目前常用的自动焊接技术包括：浸焊波峰焊接技术再流焊技术表面安装技术（SMT）3.1浸焊浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融

8、状焊料的锡锅内，一次完成