ipc-7525钢网开孔标准

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1、光宏电子(深圳)有限公司KONWINEELCTRONICS(SHENZHEN)CO.,LTD光宏电子(昆山)有限公司KONWINEELCTRONICS(KUNSHAN)CO.,LTDIPC-7525通用标准SMT模板设计/制造内部文件,严禁非法拷贝1Pageof21目录项目/内容页数1、名词术语32、模板设计32.1模板数据3-52.2复合模板52.3拼板模板52.4印锡模板开孔设计5-92.5印胶水模板开口设计9-102.6混合技术贴装与回流的模板设计10-122.7表面贴装/倒贴装复合模板技术132.

2、8STEP-DOWN/STEP-UP模板设计132.9空位模板13-143、模板设计和印刷工艺144、SMT模板制作144.1前述144.2模板材料154.3蚀刻模板15-164.4激光切割模板16-184.5电铸成型模板18-195、模板的清洗195.1清洗剂要求19-205.2模板常见清洗方式205.3化学清洗剂的选择20参考文件21内部文件,严禁非法拷贝2Pageof211.名词术语1.1.1Aperture即模板上的开孔1.1.2AspectRadio/AreaRadioAspectRadio(宽

3、深比);开孔宽度(W)/模板厚度(T)AreaRadio(面积比):焊盘开孔面积/孔壁面积1.1.3边界即钢片四周的丝网,它可以是尼龙或是不锈钢丝网1.1.4蚀刻比例蚀刻比例=蚀刻深度/侧蚀高度此参数在蚀刻模板中用来补偿蚀刻时的侧蚀量1.1.5孔壁锥度模板开口孔壁线与垂直线的夹角1.1.6Fiducials即模板与PCB板重叠对位的参考点根据印刷机的对位系统不同,Mark点可做在印刷面或印刷面,并用黑胶填空以增强其对比度1.1.7Foil即制作模板的薄片,可以是钢片、镍合金、铜片,也可以是高分子聚合物1.

4、1.8Frame即固定/张紧薄片之铝框1.1.9通孔焊接即插件元器件的焊接工艺1.1.10小BGA/CSP即中心间隙小于1mm的球形矩阵,当元件封装心尺寸不大于1.2倍的本体面积尺寸时又可称作CSP1.1.11普通BGA中心间距大于等于1mm的球形矩阵1.1.12Stepstncil同薄片上带有不同厚度的台阶式模板1.1.13表面贴装电子元器件与PCB焊盘表面的连接方式,而不是通过插孔的方式联接1.1.14超细间距即表面贴装元器件中元件引脚中心间距≤0.4mm2.模板设计2.1模板数据2.1.1尽管模板制

5、作方法多样,但都需设计PCB板时的Gerber文件,客户需制作模板时,或通过Modem,FTP,E-mail或磁盘方式将文件传送到光宏电子,如文件太大,将文件压缩后传送,客户最好将传给PCB制造商的Gerber文件一并传送到光宏公司,以便我司根据实际SMT盘大小设计修改开孔。内部文件,严禁非法拷贝3Pageof212.1.2Gerber格式1.GERBER有两种格式:GERBER数据是所有PCBCAD系统可以生成的,可以被所有光绘图机处理的文件可知式。GERBER格式是EIA标准RS-274D的子集.扩展

6、GERBER格式(GerberX)是EIA标准RS-274D格式的超集,又叫RS-274X。RS-274X增强了处理多边形填充,正负图组合和自定义D码及其它功能。D码文件(ASCⅡ文件格式)定义了D码的形状、大小。......GERBER中带D码GERBER中不带D码,只有坐标位置表1.D码(D-CODE)与光圈(APERTURE)的对应D码光圈序号D码光圈序号1012013112211412322151342316145241715625181672619178272018928211910292270

7、11722371127324可以看出从D10到D19是按正常顺序排列的,紧跟在后面就是D70、D71,而D20被排到第13位。从D20到D29依次顺延。到D30时光圈序号应该是23,但是D72、D73被插到D30之前,值得提一下的是D3到D9是一种特殊码,最早时是用来表示虚线、点画线等特殊段,现在已经很少用到它们了。2.1.3文件格式文件格式中常有M:N以及文件坐标系统小数点前的位数加上小数点后的位数一定要等于Gerber文件中最长的数的位数,如(2+3=5)M:N=3:2文件坐标系统内部文件,严禁非法拷

8、贝4Pageof21省前零(LeadingZero)省后零(TrailingZero)都不省(Leading&TrailingZeroPresent2.1.4文件层制作模板时须用到PCB的SolderPaste层,提供丝印层(也叫字符层)时可以辨认元件的类型,在设计模板时对某此特殊种类焊盘进行处理。如模板需Fiducial与PCB对位的话,同样要提供PCB的Fiducial.1.2复合模板当在一张模板上制作多于一个图形的模板时

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