ipc-7525钢网开孔实用标准

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1、实用标准文案光宏电子（深圳）有限公司KONWINEELCTRONICS(SHENZHEN)CO.,LTD光宏电子（昆山）有限公司KONWINEELCTRONICS(KUNSHAN)CO.,LTDIPC-7525通用标准SMT模板设计/制造精彩文档实用标准文案内部文件,严禁非法拷贝1Pageof21目录项目/内容页数1、名词术语32、模板设计32.1模板数据3-52.2复合模板52.3拼板模板52.4印锡模板开孔设计5-92.5印胶水模板开口设计9-102.6混合技术贴装与回流的模板设计10-122.7表面贴装/倒贴装复合模

2、板技术132.8STEP-DOWN/STEP-UP模板设计132.9空位模板13-143、模板设计和印刷工艺144、SMT模板制作144.1前述144.2模板材料154.3蚀刻模板15-164.4激光切割模板16-184.5电铸成型模板18-195、模板的清洗19精彩文档实用标准文案5.1清洗剂要求19-205.2模板常见清洗方式205.3化学清洗剂的选择20参考文件21内部文件,严禁非法拷贝2Pageof211.名词术语1.1.1Aperture即模板上的开孔1.1.2AspectRadio/AreaRadioAspec

3、tRadio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）AreaRadio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积1.1.3边界即钢片四周的丝网，它可以是尼龙或是不锈钢丝网1.1.4蚀刻比例蚀刻比例=蚀刻深度/侧蚀高度此参数在蚀刻模板中用来补偿蚀刻时的侧蚀量1.1.5孔壁锥度模板开口孔壁线与垂直线的夹角1.1.6Fiducials即模板与PCB板重叠对位的参考点根据印刷机的对位系统不同，Mark点可做在印刷面或印刷面，并用黑胶填空以增强其对比度1.1.7Foil即制作模板的薄片，可以是钢片、镍合金、铜片，也可以是高分子聚合物1.1

4、.8Frame即固定/张紧薄片之铝框1.1.9通孔焊接即插件元器件的焊接工艺1.1.10小BGA/CSP即中心间隙小于1mm的球形矩阵，当元件封装心尺寸不大于1.2倍的本体面积尺寸时又可称作CSP1.1.11普通BGA中心间距大于等于1mm的球形矩阵1.1.12Stepstncil同薄片上带有不同厚度的台阶式模板1.1.13表面贴装精彩文档实用标准文案电子元器件与PCB焊盘表面的连接方式，而不是通过插孔的方式联接1.1.14超细间距即表面贴装元器件中元件引脚中心间距≤0.4mm2.模板设计2.1模板数据2.1.1尽管模板制

5、作方法多样，但都需设计PCB板时的Gerber文件，客户需制作模板时，或通过Modem,FTP,E-mail或磁盘方式将文件传送到光宏电子，如文件太大，将文件压缩后传送，客户最好将传给PCB制造商的Gerber文件一并传送到光宏公司，以便我司根据实际SMT盘大小设计修改开孔。内部文件,严禁非法拷贝3Pageof212.1.2Gerber格式1.GERBER有两种格式：GERBER数据是所有PCBCAD系统可以生成的，可以被所有光绘图机处理的文件可知式。GERBER格式是EIA标准RS-274D的子集.扩展GERBER格式（

6、GerberX）是EIA标准RS-274D格式的超集，又叫RS-274X。RS-274X增强了处理多边形填充，正负图组合和自定义D码及其它功能。D码文件（ASCⅡ文件格式）定义了D码的形状、大小。......GERBER中带D码GERBER中不带D码，只有坐标位置表1.D码（D-CODE）与光圈（APERTURE）的对应D码光圈序号D码光圈序号10120131122114123221513423161452417156251816726191782720189282119102922精彩文档实用标准文案7011722371

7、127324可以看出从D10到D19是按正常顺序排列的，紧跟在后面就是D70、D71,而D20被排到第13位。从D20到D29依次顺延。到D30时光圈序号应该是23，但是D72、D73被插到D30之前，值得提一下的是D3到D9是一种特殊码，最早时是用来表示虚线、点画线等特殊段，现在已经很少用到它们了。2.1.3文件格式文件格式中常有M:N以及文件坐标系统小数点前的位数加上小数点后的位数一定要等于Gerber文件中最长的数的位数，如（2+3=5）M:N=3:2文件坐标系统内部文件,严禁非法拷贝4Pageof21省前零（Lea

8、dingZero）省后零(TrailingZero)都不省(Leading＆TrailingZeroPresent2.1.4文件层制作模板时须用到PCB的SolderPaste层，提供丝印层（也叫字符层）时可以辨认元件的类型，在设计模板时对某此特殊种类焊盘进行处理。如模板需Fiducial与PCB对位的