钢网厚度与开孔标准

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1、0.0引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。1.0目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。2.0适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。3.0工作指引3.1制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情

2、况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25mil（0.635mm）以上）。小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型

3、号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于DEK265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。3.1.3常用钢网的尺寸型号如下表：钢网尺寸(单位)370×470mm420X520mm500X600mm550X650mm23”X23”29”X29”适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动松下/GKG自动DEK/MPM自动框架中空型材尺寸(mm)铝合金20X20铝合金20X3

4、0铝合金20X30铝合金20X30铝合金30X30铝合金40X403.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。3.2MARK点的制作要求3.2.1制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。尺寸为550X650mm和以下的手动/半自动钢网，可不用制做MARK点。3.2.2MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角

5、线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。3.2.3涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。3.3SMT印锡钢网厚度设计原则3.3.1钢网厚度应以满足最细间距QFP、BGA为前提，兼顾最小的CHIP元件。3.3.2QFPpitch≤0.5mm钢板选择0.13mm或0.12mm；pitch>0.5mm钢板厚度选择0.15mm--0.20mm；BGA球间距>1.0mm钢板选择0.15mm；0.5mm≤BGA球间距≤1.0mm钢板选择0.13mm。（如效果不佳可选择0.12mm）（详见下附表）元件类型间距钢网厚度CHIP04020.12mm02010

6、.10mmQFP0.650.15mm0.500.13mm0.400.12mm0.300.10mmBGA1.25～1.270.15mm1.000.13mm0.5～0.80.12mmPLCC1.25～1.270.15mm3.3.3如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。3.3.4特殊情况可选择厚度不同的钢网。3.4SMT锡膏钢网的一般要求原则3.4.1位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口3.4.2独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度3.4.3绷网时严格控制，注意开口区域必须居中。3.4.4为

7、方便生产，建议在网板正下方刻下面的字符：Model；T；Date；网板制作公司名称。厚度等信息。3.4.5以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。3.4.6网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理。3.4.7通常情况下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1方式开口3.5SMT锡膏钢网的特殊开口设计原则3.5.