pcb检验作业指导06

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1、受控印章:更改记录版本号更改内容更改人审核人批准人生效日期1、目的：掌握PCB的检验标准，使來料质量更好的符合我公司的品质要求.2、适用范围：瑞昌兴业所使用的PCB板.3、检验仪器和设备：万用表、游标卡尺、祛码、恒温烙铁、烘箱、静电环。4、定义：无5、抽样方案：检验项目抽样方案检查水平AQL判定数组6.16.2GB/T2828.1正常检验一次抽样IIA二0B二0.401.56.3定数抽样n二10,B类不合格Ac=0Re=ln=10,B类不合格Ac=0Re=l7.17.27.37.4定数抽样Xn=l,B类不合格Ac=0Re=l6、检验项

2、目和技术要求6.1包装：6.1.1包装标识要求正确、清晰、完整，防静电。6.1.2包装要求无破损、水渍、脏污等不良现彖。6.1.3真空包装应完好，不得破损，漏真空。6.2外观：6.2.1所冇的PCB需用真空包装，包装内加十燥剂，无混料。6.2.2PCB与样板的板号，布板LI期应一致，且PCB上应冇厂标及板材标识。6.2.3PCB表面无脏污、划伤等不良现彖，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。6.2.4板血绿油/红油覆盖良好，不可有绿油/红油起泡、脱落、堵孔等不良。6.2.5印制线条清晰，无开路、短路、锯齿、划痕等不良，走线应与样板一

3、•致，金手指不应有损伤、脱落、锯齿、电镀不良、氧化及金手指尖细（不规则或蚀刻过度）等不良。（印制线路开路和短路等必要时可用万用表核实）。2.6焊盘无麻点、针孔、结瘤、氧化、偏孔、破盘、被绿油/红油或白油覆盖等不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。2.7板面丝印标识清晰、止确，不可冇漏、反、错、脱落和偏位等不良,H.不易擦去。2.8双面板的通孔镀层良好，光洁，壁内不能冇空洞或其它电镀不良情况。6.3结构尺寸：6.3.1将PCB与样板互相叠合，对着光源看，导通孔应完全对应，不能有偏孔、堵孔、无孔且PCB的外形大小要和样板完全一致或用游标卡尺测量。

4、6.3.2PCB的长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或样甜要求。6.3.3用相应的结构件（插座及开关）试装，不应出现装配闲难，过松、浮高（装配后回弹）等不良。7、试验项目与技术要求1可焊性检验：1.1试验条件及方法：用330°C±5°C恒温烙铁3-5S対PCB表面进行上锡。7.1.2技术要求：面积应大于98%.7.2拉力试验：2.1试验条件及方法:双面板选取BGA焊•盘为测试点处炸盘的附着力应大于0.4Kg.f.（在选取的焊盘上炸一根导线，再在导线上加0.4Kg重的祛码静止3〜5Sec）7.2.2技术要求:要求应无铜箔起翘、剥离、铜箔断

5、等不良现象。7.3高温试验：1试验条件及方法：収10-20PCSPCB板，按制程工艺进行过回流焊试验（有铅工艺245度，无铅工艺255度进行）o7.3.2技术要求:要求无绿油/红油/红油起泡、变色、剥落。7.4附着力测试：6.4.1试验条件及方法:将3M胶纸平贴于PCB板表面上，按45度角快速撕起，同一试验区域连续5次.7.4.2技术要求:不可冇金手指脱落、表面绝缘油脱落。8、判定标准及缺陷分类：详见《附表一：检验项冃与缺陷判定表》备注：1.本作业指导中A类判定均为（0,1）判定。2.若出现过铜箔起、剥离、铜箔断等不良现象，须退货处理

6、。附表〈一＞：检验项目与缺陷判定表序号检验项1=1缺陷内容判定6.1包装包装严重破损、水溃、脏乱、标识错误B包装轻微破损；标识不清晰、模糊C内包装内潮湿、无防潮剂、包装方式错。B6.2外观PCB±无板号、布板tl期、厂标及板材标识、混板材、混版本、BPCB表面有轻微脏污，不影响电气性能之划痕、轻微翘曲。CPCB板裂（发白）、严重翘曲、脏污、划痕已影响电气性能或能电气性能有潜在影响。B绿油/红油起泡、脱落长度＞2mm,白油标错或模湖不清、无法辩认及白油易擦去、白油附着力不够。B金手指上有麻点、针孔、结瘤、损伤不影响正常使用，金手指轻微氧

7、化不影响邦定。C金手指上有麻点、针孔、结瘤、损伤影响使用，金手指严重氧化、脱落及电镀不良。B焊盘轻微氧化但不影响上锡，偏孔或孔有披锋不影响插件。C焊盘氧化、偏孔、堵孔等影响插件。B焊盘、金手指上盖绿油/红油、白油、脏污。B镀通孔壁内有空洞或裂缝等不良OBPCB板弓曲度＞0.4%（长*0.4%）、变形＞0.5%（对角度*0.5%）B印制线缺损高度31/2线宽B6.3结构尺寸外型尺寸超差，且影响装配B外型尺寸超差，但不影响装配C与样板对照存在多孔、堵孔、无孔及板厚与样板不--致B与样板对照，存在孔偏影响整机结构装配；蓝胶厚度超标.B与相应

8、结构件配合，出现装配困难，过松、高件（装配后不回弹）等B7.1可焊性焊盘有上锡面积在80%〜98%Z间的点C焊盘有上锡面小于80%的点B板面有绿汕/红汕起泡、脱落、面积大于1mm'的点2处之内C板而有绿油/红油起泡、脱落