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时间:2019-11-26
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1、KINGBROTHER深圳金百泽PCB上常用的纟R件:BGA布线策略BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言Z,80xA9x87的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGApackage的走线,对重要信号会冇很大的影响。通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为儿类:1.bypass02.clock终端RC电路。3.damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memoryBUS信号)4.EMIRC电路(以damp
2、in、C、pullheight型式出现:例如USB信号。5.其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。6.40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGPCHIPor含AGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组)。7.pulllowR、Co&—•般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;无走线要求)。9.pullheightR^RP。1-6项的电路通常是placement的重点,会排的尽量靠近BGA,是需要特别处理的。第7项电路的重要性次Z,但也会排的比鮫靠近BGA。8、9项为一般性的电路,是属于接上既可的信号。相对
3、于上述BGA附近的小零件重要性的优先级來说,在ROUTING上的需求如K:1.bypass二〉与CHIP同一面时,直接由CHIPpin接至bypass,再由bypass拉岀打via接plane;与CHIP不同面时,可与BGA的VCC、GXDpin共享同一个via,线长请勿超越lOOndl。2.clock终端RC电路二>有线宽、线距、线长或包GND等需求;走线尽量短,平顺,尽量不跨越VCC分隔线。3.damping=>有线宽、线距、线长及分组走线等需求;走线尽量短,平顺,一组一组走线,不对参杂其它信号。4.EMIRC电路二>有线宽、线距、并行走线、包GND等需求;依客户要求完成。5
4、.英它特殊电路二〉有线宽、包GND或走线净空等需求;依客八要求完成。1.40m订以下小电源电路组二〉有线宽等需求;尽量以表面层完成,将内层空间完整保留给信号线使用,并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层,造成不必要的干扰。2.pulllowR、C=>无特殊要求;走线平顺。&一般小电路组二〉无特殊耍求;走线平顺。9.pullheightR、RP=>无特殊要求;走线平顺。为了更清楚的说明BGA零件走线的处理,将以一系列图标说明如下:A.将BGA由中心以十字划分,VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打;十字可因走线需要做不对称调整。B.clock信号有线宽、线距要求,当其R、C电路与C
5、HIP同一而时请尽量以上图方式处理。C.USB信号在R、C两端请完全并行走线。D.bypass尽最由CHIPpin接至bypass再进入plane。无法接到的bypass请就近下plane。R.BGA组件的信号,外三圈往外拉,并保持原设定线宽、线距;VTA町在零件实体及3MMplacement禁置区间调整走线顺序,如果走线没有层而要求,则可以延长而不做限制。内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN」[•:中间。另外,BGA的四个角落请尽量以表面层拉出,以减少角落的VIA数。F.BGA纽件的信号,尽量以辐射型态向外拉岀;避免在内部回转。F_2为BGA背面bypass的放置及走线处理。B
6、ypass尽址靠近电源pin。F_3为BGA区的VIA在VCC层所造成的状况THERMALVCC信号在VCC层的导通状态。ANTIGND信号在VCC层的隔开状态。因BGA的信号有规则性的引线、打VIA,使得电源的导通较充足。KINGBROTHER深圳金百泽F_5为BGA区的Placement及走线建议图以上所做的BGA走线建议,其作用在于:1.冇规则的引线冇益于特殊信号的处理,使得除表层外,其余走线层皆可以所要求的线宽、线距完成。2.BGA内部的VCC、GD会因此而有较佳的导通性。3.BGA中心的十字划分线可用于;当BGA内部电源一种以上且不易于VCC层切割时,可于走线层处理(
7、40"80MIL),至电源供应端。或BGA木身的CLOCK、或其它有较人线宽、线距信号顺向走线。4.良好的BGA走线及placement,可使BGA口身信号的十■扰降至最低。F_4为BGA区的VIA在GND层所造成的状况THERMALGND信号在GND层的导通状态。ANTIVCC信号在GND层的隔开状态。因BGA的信号冇规则性的引线、打VTA,使得接地的导通较充足。
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