PCB上常用的组件BGA布线策略

《PCB上常用的组件BGA布线策略》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、PCB上常用的组件：BGA布线策略2007-10-119:17:24资料来源:PCBC1TY作者:BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP-等，大多是以bga的型式包装，简言之，80%的髙频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGApackage的走线，对重要信号会有很人的影响。通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：1.bypass。2.clock终端RC电路。3.damping（以串接电阻、排组型式出现;例如

2、memoryBUS信号）4.EMTRC电路（以dampin、C、pullheight型式出现;例如USB信号）。5.其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。6.40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGPCHIPorAGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组）。7.pulllowR、Co8.一-般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。9.pul1heightR、RP。1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA,是需要特别处理的。第7项

3、电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路，是属于接上既可的信号。相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说，在ROUTING上的需求如下：1.bypass=＞与CHTP同一面时,直接由CHIPpin接至bypass,再由bypass拉出打via接plane；与CHIP不同面时，可与BGA的VCC、GNDpin共享同一个via,线长请勿超越lOOmil。2.clock终端RC电路二＞有线宽、线距、线长或包GND等需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。3.damping^有线宽、线距、线长及分纟fl走线等需

4、求；走线尽暈短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。1.EMTRC电路二＞有线宽、线距、并行走线、包GND等需求；依客户要求完成。2.其它特殊电路二〉有线宽、包GND或走线净空等需求；依客八要求完成。3.40mil以下小电源电路组二＞有线宽等需求；尽量以表血层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层，造成不必要的干扰。4.pulllowR、C=＞无特殊要求；走线平顺。5.—般小电路组二〉无特殊要求；走线平顺。6.pullheightR、RP=＞无特殊要求；走线平顺。为了更清楚的说明BGA零件走线的处理，将以

5、一系列图标说明如下：A.将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打；十字可因走线需要做不对称调整。B.clock信号有线宽、线距要求，当其R、C电路与CHIP同一面时请尽量以上图方式处理。C.USB信号在R、C两端请完全并行走线。D.bypass尽量由CHIPpin接至bypass再进入plane。无法接到的bypass请就近bplane。E.BGA件的信号，外三圈往外拉，并保持原设定线宽、线距；VIA可在零件实体及3MMplacement禁置区间调整走线顺序，如果走线没有层面要求，则对以延长而不做限制。内圈往内拉或V

6、IA打在PIN与PIN正屮间。另外，BGA的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的VIA数。A.BGA组件的信号，尽量以辐射型态向外拉出；避免在内部回转。F_2为BGA背面bypass的放宜及走线处理。Bypass尽量靠近电源pin。F_3为BGA区的VIA在VCC层所造成的状况THERMALVCC信号在VCC层的导通状态。ANTIGND信号在VCC层的隔开状态。因BGA的信号有规则性的引线、打VTA,使得电源的导通较充足。OX-D日b-・<3尸v、r.-1■->-TC}爭&「旷匚匕田0日OWGi：OggO.CQ.・.Q£Wd；准XIT;J

7、.x炜由曲4*?Voj06时^CjCCOC：O丈令手毎至弔上厉爭2cwoB§堂腹敗砒哪噩F_5为BGA区的Placement及走线建议图以上所做的BGA走线建议，其作用在于：1.有规则的引线有益于特殊信号的处理，使得除表层外，其余走线层皆可以所要求的线宽、线距完成。2.BGA内部的VCC、GND会因此而冇较佳的导通性。3.BGA中心的十字划分线可用于；当BGA内部电源一种以上且不易于VCC层切割时，可于走线层处理（40〜80MIL）,至电源供应端。或BGA木身的CLOCK>或其它启较人线宽、线距信号顺向走线。4.良好的BGA走线及placem

8、ent,可使BGA口身信号的干扰降至最低。IM为BGA区的VIA在GND层所造成的状况THERMALGND信号在GND层的导通状态。ANTIVCC信号在GND层的隔