pcb布线 规则

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1、1.一般规则1.1PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。1.2数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。1.3高速数字信号走线尽量短。1.4敏感模拟信号走线尽量短。1.5合理分配电源和地。1.6DGND、AGND、实地分开。1.7电源及临界信号走线使用宽线。1.8数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。2.元器件放置2.1在系统电路原理图中：a)划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b)在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c)注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。2

2、.2初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。2.3初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：a)Connector和Jack周围留出插件的位置；b)元器件周围留出电源和地走线的空间；c)Socket周围留出相应插件的位置。2.4首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片

3、等)：a)确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b)将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。2.5放置所有的模拟器件：a)放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b)模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c)TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d)对於串行DTE模块，DTEEIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流

4、圈和电容等。2.6放置数字元器件及去耦电容：a)数字元器件集中放置以减少走线长度；b)在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI；c)对并行总线模块，元器件紧靠Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in；d)对串行DTE模块，接口电路靠近Connector；e)晶振电路尽量靠近其驱动器件。2.7各区域的地线，通常用0Ohm电阻或bead在一点或多点相连。3.信号走线3.1Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。

5、Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示：3.2数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内；模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内；(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域)数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。3.3使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。a)模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil；b)数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。3.4并行总

6、线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。3.5模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。3.6所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。3.7旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。3.8通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只

7、位於一面，隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。3.9高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。3.10高频信号走线应减少使用过孔连接。3.11所有信号走线远离晶振电路。3.12对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。3.13DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。3.14清除地线环路，以防意外电流回馈影响电源。4.电源4.1确定电源连接关系。4.2数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联后接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和

8、最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。4.3对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为200mil的电源走线环绕该电路。(另一面须用数字地做相同处理)