含bga器件的pcb布局布线经验

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4、给我留言首页>>技术交技术支芯片资料查ARM专DSP专开关电电路板制电子制作与元器项目合午后消流持询栏栏源作件作遣2008年3月5日星期三4:30PM站内搜索含BGA器件的PCB布局布线经验作者:转载BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGApac

5、kage的走线,对重要信号会有很大的影响。通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:1.bypass。2.clock终端RC电路。3.damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memoryBUS信号)4.EMIRC电路(以dampin、C、pullheight型式出现;例如USB信号)。5.其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。6.40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGPCHIPor含AGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组)。7.pu

6、lllowR、C。8.一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;无走线要求)。9.pullheightR、RP。1-6项的电路通常是placement的重点,会排的尽量靠近BGA,是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之,但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路,是属于接上既可的信号。相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说,在ROUTING上的需求如下:1.bypass=>与CHIP同一面时,直接由CHIPpin接至bypass,再由bypass拉出打via接plane;与CHIP不同面时,可与BGA的VCC、GNDp

7、in共享同一个via,线长请勿超越100mil。2.clock终端RC电路=>有线宽、线距、线长或包GND等需求;走线尽量短,平顺,尽量不跨越VCC分隔线。3.damping=>有线宽、线距、线长及分组走线等需求;走线尽量短,平顺,一组一组走线,不可参杂其它信号。4.EMIRC电路=>有线宽、线距、并行走线、包GND等需求;依客户要求完成。http://www.2008red.com/member_pic_59/files/w2340/html/article_10011_1.shtml2008-3-5PDF文件使用"pdfFacto

8、ryPro"试用版本创建www.fineprint.cn含BGA器件的PCB布局布线经验-C51之家页码,2/55.其它特殊电路=>有线宽、包GND或走线净空等需求;依客户要求完成。6.40mil以下小电源电路组=>有线宽等需求;尽量以表面层完成,将内层空间完整保留给信号线使用,并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层,造成不必要的干扰。7.pulllowR、C=>无特殊要求;走线平顺。8.一般小电路组=>无特殊要求;走线平顺。9.pullheightR、RP=>无特殊要求;走线平顺。为了更清楚的说明BGA零件走线的处理,将以一系列图标说

9、明如下:A.将BGA由中心以十字划分,VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打;十字可因走线需要做不对称调整。B.clock信号有线宽、线距要求,当其R、C电路与CHIP同一面时请尽量以上图方式处理。C.USB信号在R、C两端请完全并行走线。D.bypass尽量由CHIPpin接至bypass再进入plane。无法接到的bypass请就近下plane。E.BGA组件的信号,外三圈往外拉,并保持原设定线宽、线距;VIA可在零件实体及3MMplacement禁置区间调整走线顺序,如果走线没有层面要求,则可以延长而不做限制。内圈往内拉或VI

10、A打在PIN与PIN正中间。另外,BGA的四个角落请尽量以表面层拉出,以减少角落的VIA数。F.BGA组件的信号,尽量以辐射型态向外拉出;避免在http://www.2008red.com/member_pic_59/files/w2340/html/article_10011_1.shtml2008-3-5PDF文件使用"pdfFactoryPro"试用版本创建www.fineprint.cn含BGA器件的PCB布局布线经验-C51之家页码,3/5F_2为BGA背面bypass的放置及走线处理。Bypass尽量靠近电源pin。F_3

11、为BGA区的VIA在VCC层所造成的状况THERMALVCC信号在VCC层的导通状态。ANTIGND信号在VCC层的隔开状态。http://www.2008red.com/member_pic_59/files/w234

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