信越2014年LED资料

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1、Shin-EtsuSiliconeforLEDsSTLOC-2014-001Shin-EtsusiliconeforLEDsSalesandMarketingDepartmentⅣSiliconeDivisionShin-EtsuChemicalCo.,Ltd.June,2014Shin-EtsuChemicalCo.,Ltd.ConfidentialShin-EtsuSiliconeforLEDsSTLOC-2014-001Contents〔1〕固晶胶/Die-BondPaste・银胶/SilverPaste・导热材料/ThermalconductiveMaterials・

2、透明绝缘材料/InsulatorandTransparentMaterials〔2〕封装胶/Encapsulant・低透氧性材料/GasBarrierMaterials・照明用途材料/ForGeneralLighting・UVChip&WLP用途材料/ForUVChip&WaferLevelPackage〔3〕支架材料/PKG-Materials・围坝胶/DamMaterials・反光杯成型材料/MoldMaterialsforL/F・镀银层保护灌封材料/ProtectionCoatingforAgPlatingShin-EtsuChemicalCo.,Ltd.Confide

3、ntialShin-EtsuSiliconeforLEDsSTLOC-2014-001晶片成长前半工程后半工程实装工程最终制品EpiWaferChipPackageModuleSystemSIMSeriesforSIPR-9684forSCR,KER,ASPRTVRubber&SiliconeGreaseGridIntegrationElectroplatingonChipSeriesasOSR-500,G-777,KE-1867,KE4962forPatternedSapphireBondingPadformingThermallyconductiveEncapsulant

4、,Lens,Substrate(PSS)KE-4970,KE-4971,KE-4956,KE-1283forDie-BondPaste,DamMoistureproofKE-109E,KE-1283forPottingKET-132H,KE-1292,KE-1867,KE-1897forPottingtoPowerSupply(Bulb,LEDDriver)增加出光量EfficiencyImprovementofLightOut-putKER-2400forKCRSeriesasWaferBondingReflectorMoldforMOVPERedChip(GaAs)Lea

5、dframeShin-EtsuChemicalCo.,Ltd.ConfidentialShin-EtsuSiliconeforLEDsSTLOC-2014-001WaferLevelPKGMAPType(DFL)MCCOBWaferLevelMethylSiliconeresinPLCCTypeHighPowerCeramicLightingUltraThermalstabilityHighPowerLampTypeTV-BLUPhenylSiliconeMidPowerSide-ViewOrganicModifiedSiLowPowerShin-EtsuChemicalCo

6、.,Ltd.ConfidentialShin-EtsuSiliconeforLEDsSTLOC-2014-001PPA/PCT-SMDMAP-SMDCOB(Ceramic)WLPKCR-M3000KER-2020-DAM(KCR-M3000)NextGenerationKER-2910KER-2910KER-2300(150~180℃)S-Barrier-02S-Barrier-02KER-2460KER-3200-T5/T7KER-3200-T5/T7〔FlipChip〕KCR-H2800KER-2020-DAM(KCR-M3000)KER-2600KER-2700KER-

7、2300HighPowerS-Barrier-01S-Barrier-01KER-2460KER-3200-T5/T7KER-3200-T5/T7〔FlipChip〕PCTKCR-H2800KER-2000-DAMASP-2010ASP-2010KER-6020MiddlePowerASP-2018SFASP-2018SFKER-6541KER-3000-M2KER-3000-M2KER-3000-M26T&9TSCR-1018LowPowerKER-6540SFSCR-3400-S5Shin-Etsu

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