[精品]波峰焊基础知识

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1、波峰焊基础知识【来源:PCB网城】【编辑:admin］［时间：20065239:35:26］【点击:2426】波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程屮，PCB接触到锡波的前沿表而，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皱褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料屮，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为屮心收缩至最小状态，此吋焊

2、料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因，回落到锡锅中。防止桥联的发生1,使用可焊性好的元器件/PCB2,提高助焊制的活性3,提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能4,提高焊料的温度5,去除冇害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点Z间的焊料分开。波峰焊机屮常见的预热方法1，空气对流加热2,红外加热器加热3,热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1，润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2，停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是：停留/焊接时间=波峰

3、宽/速度3,预热温度预热温度是指PCB与波峰而接触前达到的温度（見右表）2,焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183。C）50°C〜60。C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果單面板組件通孔器件與混裝90-100雙而板組件通孔器件100〜110雙面板紐件混裝100-110多層板通孔器件115〜125多層板混裝115-125SMA類型元器件預熱溫度波峰焊工艺参数调节1，波峰高度波峰高度是指波峰焊接小的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2〜2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形

4、成“橋連”2,傳送傾角波峰和機在安裝時除了使機器水平外，還應調節傳送裝置的傾角，通過傾角的調節，可以調控PCB與波峰面的焊接時間，適當的傾角，會有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返冋錫鍋內3,熱風刀所謂熱風刀，是SMA剛離開焊接波峰后，在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔鹘”，窄長的腔鹘能吹出熱氣流，尤如刀狀，故稱“熱風刀”2,焊料純度的影嚮波峰焊接過程屮，焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷壇多5,助焊劑6,工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速，預熱時間，焊接時間和傾角之間需要互相協調,反復調整。波峰焊接缺陷分析：1•沾锡不良POORWETT

5、ING:这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只冇部分沾锡•分析其原因及改善方式如下：1・1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有吋是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICONOIL通常用于脱模及润滑Z用，通常会在基板及零件脚上发现,ifUSILICONOIL不易清理，因Z使用它要非常小心尤英是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1・3•常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除吋会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.14沾助焊剂方式不止确，造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板

6、部分没冇沾到助焊剂.15吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及吋间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50°C至80°C之间，沾锡总吋间约3秒•调整锡膏粘度。2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂：此二情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成，应在基板材质,零件材料及设计上去改善.5•焊点锡量太大：通常在评定一个焊点，希望

7、能乂大乂圆乂胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5・1•锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度出2•提高锡槽温度，加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5・2.捉高锡槽温度,加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽.5・3.提高预热温度，可减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果.54改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖（冰柱）：此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件脚