【精品】波峰焊技术.doc

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1、1•角度的作用：波峰焊機在安裝時除了使機器水平外，還應調節傳送裝置的傾角，通過傾角的調節，可以調控PCB與波峰面的焊接時間，適當的傾角，會有助于焊料液與PCB更快的剝離，使Z返回錫鍋內。2•角度:1-7度，一般设为3・4度，角度越大沾锡越薄，角度越小沾锡越厚。3•波峰机预热温度为90・140度，视具体情况设置，无铅锡炉温度一般为：255-280度，过炉时间为：3・5秒。4.如果过炉时间太长，会损坏一些敏感元件及易产生锡点过大、短路等不良。5•无铅SAC305锡条熔点为约220度，有铅AP6337锡条熔点为183度。6.ESD-静电释放，OSP■■作业标准书，FME

2、A—失效模式与效应分析助焊剂组成及使用知识目录一、助焊剂组成基本知识（一）几个电子缩略语（二）简介（三）助焊剂的分类二、助焊剂使用基本知识2三、焊接原理1、润湿2、扩散3^冶金结合四、波峰焊74.1术语4.2一般波峰焊（一）焊接方式（二）工艺参数4.3表而贴装波峰焊（一）工艺流程（二）焊接方式（三）工艺参数4.4质量保证措施（一）焊料的成分控制（二）焊料的防氧化（三）对印制电路板的要求4.5波峰焊最常见缺陷及产生原因五、助焊剂与波峰焊机的配合14六、免洗助焊剂15生产中出现的问题及一般解决办法七、焊点图例及焊点质量要求16（-）焊点图例1、合格焊点2、一般常见的不

3、良焊点（二）焊点质量要求一、助焊剂组成基本知识（一）几个电子缩略语：PCB:印制电路板ODS澳氧层消耗物质RA:活性焊剂RMA:中等活性焊剂SMT:表而贴装技术IR:绝缘电阻SIR:农面绝缘电阻FLUX:助焊剂IC:集成电路NCF:免洗助焊剂Soldi昭Flux:助焊剂（二）简介:本处所说的助焊剂（SoldingFkix）是指用于印制电路板（PCB）锡焊用的液态助剂。山于先前使用的助焊剂含有大昴的松香，所以亜焊剂乂称松香水,并沿袭至今。锡焊作业中需要使用助剂，就是因为在印制板农面及液态锡（实为锡铅合金）农血有一层氧化物及其他不利于焊接的物质，这些物质阻11：了电路

4、板表面金属同焊锡形成键合并进而阻上了电连接的形成，这就要求助焊剂具有去除氧化物能力。到迄今为止发现的能与氧化物发生反应的物质几乎无一例外的都呈酸性，实际上，所有的商业助焊剂都是以酸作为助焊剂的主体。松香，一种常温下呈固态的树脂，主要成分是树脂酸，在焊接温度230°C〜270°C下具有良好的去除氣化物能力，在冷却金70°C以下时乂呈固态,对电路板及焊点金属形成保护层，所以松香在绝大部分助焊剂都是首选材料。山于松香又具有一些缺点：色泽较深、残留物有粘性、发烟量大等，所以通常又不使用原始的松香，而是选用经过改性的衍d物，诸如氢化松香、马來松香、聚合松香、浅色松香等。松香

5、的添加量从1%至35%不等。添加松香量较多的助焊剂，比重较高，色泽较深°如果所使用的印制电路板存放时间较久或因其他原因致使氧化较为严重，这时单独使用松香已显得助焊力不够，耍加入能提高松香活性的活化剂，一般是盐酸或氮溟酸的胺盐。胺的碱性可以把酸的酸性完全中和°这类活化剂虽然能大人捉高焊接效果，但是氯或溟所引起的腐蚀和绝缘电阻下降又是致命的缺陷。近年來发展起來的无卤素（即氯、混等）助焊剂完全摒弃了传统的活化剂，而代之以另一类安全活化剂——小分子有机酸。这类活化剂单独淸除氧化物的能力足以满足焊接要求；同时，在焊接温度下大部分可以升华（即冇接山固态变为气态阳不经过液态）或

6、汽化,残渣的绝缘电阻很高。经过我公司的实验证明，有十余种有机酸可以在助焊剂中安全使用。（三）助焊剂的分类：无机酸焊剂盐酸、氢氟酸、止磷酸。不用于卬制电路板的焊接。有机酸焊剂（0A）——有机酸的溶液，如油酸、乳酸。树脂焊剂含有天然或合成树脂。其中树脂型焊剂又可分为：（1）普通树脂型焊剂（R型）：用无氯溶剂将松香溶解的溶液。（2）屮等活性焊剂（RMA型）：即在R型焊剂中加入了能提高活性的中等活性剂。（3）活性焊剂（RA型）：即在R型焊剂屮加入了能提高活性的活性剂。二、助焊剂使用基本知识1、比重GP1升液体的重昴与1升水的重量的比值，体现有效成分的浓度。山于1升水的重量

7、接近1公斤，所以液体的比重即可以认为是1升液体的重量的公斤数。比如1升酒精的重量是0.78公斤,那么酒精的比重即为0.78。比重的测用可用比重计,既方便快捷乂准确。其操作方法如下：取一支250ml的量筒，装入250血的样砒将比重计放入最筒内，使比重计悬浮在最筒中。静止后，平视观测比重计与液而交界线刻度数字，此数字大小即为助焊剂的比重值°测用温度为2(TC°需耍说明的是，同液体，在不同温度下的比重是不样的,在温度升高时，山于体积膨胀，所以比重下降。大部分松香焊剂的比重都在0.80以上，而不含松香的焊剂的比重大多在0.795〜0.800之间。有时候用户会发现：同一种供

8、应商每次提