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1、波峰焊技术资料波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在
2、焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。防止桥联的发生。1，使用可焊性好的元器件/PCB2，提高助焊剞的活性3，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能4，提高焊料的温度5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。波峰焊机中常见的预热方法1，空气对流加热2，红外加热器加热3，热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1，润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2，停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离
3、开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是：停留/焊接时间=波峰宽/速度3，预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）4，焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件混装100~110多层板通孔器件115~125多层板混装115~125波峰焊工艺参数调节1，波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/
4、2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面，形成"桥连"2，传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还应调节传送装置的倾角，通过倾角的调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有助于焊料液与PCB更快的剥离，使之返回锡锅内3，热风刀所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在SMA的下方放置一个窄长的带开口的"腔体"，窄长的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称"热风刀"4，焊料纯度的影响波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多5，助焊剂6，工艺参数的协调波峰焊机的工艺参数带速，预热时间，焊接时间和倾角之间需要互相协调，反复调整。波峰
5、焊接缺陷分析:1.沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICONOIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,
6、致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂：此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.5.焊点锡量太大：通
7、常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚
