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1、波峰焊的温度曲线及工艺参数控制发布人:收音机套件小编发布时间:2011-10-15查看:2398理想的双波峰焊的焊接温度曲线如图1所示。从图中可以看出,整个焊接过程被分为三个温度区域:预热、焊接、冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。 图1为理想的双波峰焊的焊接温度曲线 电子套件制作时,在预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生气体。同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时急剧升温产
2、生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间,要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃之间,多层板或贴片套件中元器件较多时,预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间,达到最佳的预热温度,可以参考表2内的数据,也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂
3、是否有粘性来进行判断。 表2不同印制电路板在波峰焊时的预热温度 PCB类型 元器件种类 预热温度(℃)PCB类型元器件种类预热温度(℃)单面板THC+SMD90~100双面板THC90~110双面板THC+SMD100~110多层板THC110~125多层板THC+SMD110~130 焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程,同样必须控制好焊接温度和时间。如焊接温度偏低,液体焊料的粘性大,不能很好地在金属表面浸润和扩散,就容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺
4、陷;如焊接温度过高,容易损坏元器件,还会由于焊剂被碳化失去活性、焊点氧化速度加快,产生焊点发乌、不饱满等问题。测量波峰表面温度,一般应该在250±5℃的范围之内。因为热量、温度是时间的函数,在一定温度下,焊点和元件的受热量随时间而增加。波峰焊的焊接时间可以通过调整传送系统的速度来控制,传送带的速度,要根据不同波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑,进行调整。以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间,一般焊接时间约为3~4s。综合调整控制工艺参数,对提高波峰焊质量非常重要。焊接温度和时间,是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间,与预热
5、温度、焊料波峰的温度、导轨的倾斜角度、传输速度都有关系。双波峰焊的第一波峰一般调整为235~240℃/1s左右,第二波峰一般设置在240~260℃/3s左右。
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