无铅波峰焊技术参数.doc

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1、DA-350LFC电脑型无铅波峰焊详细配置一、传输系统1、横梁支架结构■40*100mm超厚铝材横梁支撑，确保长期高温使用不发生变形;■中设弹力支撑结构，防止导轨下垂；2、传输爪■采用钛合金（T2标号）制作，厚短圆爪设计，链爪线性好，抗变形，夹持紧固，尤其针对薄板，防止焊接变形；3、防掉温吊座设计■可防止预热区间不掉温，最符合无铅制程中波峰焊预热段严格的要求；4、自动入板机构■自动联动链爪传动，可自动驳入PCB板，专设防卡爪设计，防止链爪卡爪变形；5、电动调宽■日本松下马达传动，电动调宽可电动调整PCB板宽窄，换

2、线方便；6、传输机械模组■日本松下马达传动组件，电脑设定传输速度;■并具有自诊断传输偏差报警功能；7、自动洗爪■配备进口洗爪泵，可24小时自动清洗链爪，确保链爪清洁；■能全自动洗爪及运行切换；二、预热设计1、四段式全热风预热区■L：1600mm四段式全热风预热设计，有效提升PCB携热量并减少PCB板上大小元件温差，可防止PCB板焊接前的掉温现象，焊点焊接时温度高流动性好，提升焊接性能，防止假焊、虚焊、少锡现象；2、预热箱盖设计■压低式预热箱盖设计，可降低板面板底温差并减少PCB板大小元件温差，提升PCB携热量;提

3、升焊点焊接时温度，焊锡流动性好，防止假焊、虚焊、少锡现象；■加配透视窗,可观察PCB在炉内流动状况；■加配箱盖吊钩系统,便于设备维护；3、红外射灯设计■配备红外射灯，补偿PCB板过板温降，提升焊点焊接时温度，提升焊锡流动性，防止假焊、虚焊、少锡现象;■加配高温玻璃，可防止焊锡流入造成短路；4、温控模组■德国西门子控温采集模组;■瑞士进口可控硅继电器；■PID控温精确、可靠；5、储温板设计■4mm铝材储温板设计，加热温度控制精确；6、螺旋形发热丝设计■预热采用螺旋形发热丝设计，热响应速度快，使用寿命长，控温精确；7

4、、预热防掉温设计■预热区防掉温设计，预热过程无掉温现象，非常符合无铅制程严格的预热要求；三、锡炉部分1、钛合金炉胆■锡炉炉胆采用钛合金T2标号制造，可有效防止无铅焊锡对炉膛的腐蚀，长期使用不会发生泵内腐蚀及内胆腐蚀穿孔漏锡现象；2、错位成喷口设计■错位式喷口设计，有效缩短PCB板预热完毕至锡炉喷口的距离，减少掉温提升PCB板焊点在焊接时的锡流温度，可减少假焊、虚焊、少锡等焊接不良；3、冲击型前喷口设计■采用冲击型前喷口设计，提升前喷口冲击强度及高度，对PCB密集焊点的虚焊及SMD点胶浸润等均有较大提升；4、超宽型

5、后喷口设计■超宽型后喷口设计，有效提升PCB浸润时间，对PCB焊点无铅焊接浸润效果有较大提升，并有效减少脱锡连焊；5、炉膛喷口近距防掉温设计■炉膛前后喷口近距设计，防止掉温现象，提升焊点焊接温度，并减少假焊、虚焊、少锡等焊接不良；6、防锡渣倒流设计■炉膛喷口特别设计，防止焊接时锡渣倒流污染PCB板面；7、锡波高度调节■采用进口电子变频调节喷锡量精确调节波峰高度；8、防氧化设计■采用特别防氧化设计，减少锡流入锡冲击有效防止半氧化物的生成与堆积，每日氧化量大大减少；9、锡炉炉胆外置式发热板结构■锡炉炉膛采用外置式发热

6、板结构，可减少炉膛焊点，防止漏锡；10、智能减氧化功能■配置减氧化功能，当PCB板连续60秒无板通过，波峰自动降下以减少氧化；11、开机防窜温设计■特别程序设计，开机状态防止温度窜升；■特别程序设计，开机状态防爆锡现象；四、冷却系统1、内置式冷却系统■内置式双面急冷却系统，冷却速率3°-8°C/秒2、外置式冷却系统■外置轴流风机冷却，进一步降低板,便于后段作业；五、控制系统1.Windows操作界面■Windows2000操作界面，操作简便，界面友好2.储存及设置工艺参数■工艺参数，可随时设置、存储及调用,针对不

7、同PCB板工艺参数的管理方便3.曲线测试■系统具有3通道温度曲线测试功能方便准确判断各区状态，并可存储，调用及打印温度曲线4.曲线分析功能■可分析最高温度，区间段时间升降温率，方便工艺调节5.密码管理■系统拥有密码管理操作系统，防止无关人员改动参数6.页面锁止功能■系统具有页面锁止功能，自动锁止页面，防止误操作7.操作记录管理■系统可追溯工艺参数的改动过程方便改善管理8.一周时间设置■可设置一星期工作开关作机时间,提前开机，定时关机9.自动故障报警功能■可电脑显示报警项目，同时查询报警记录10.电脑PLC分体功能

8、■电脑与PLC分开管理，电脑死机状况下，PLC可自动独立运行，继续原先机种的生产六、外观1、框架及外形■采用最新流线型设计，底部槽钢框架，外壳2mm厚冷板折弯制成，底部设有定位脚杯及移动脚轮；2、机体内部■全底板采用1.5mm不锈钢铺垫，防止助焊剂污染生锈，同时便于每日清洁维护；3、表面处理■本机采用全喷塑处理，表面强度高、易于清洁、表面美观；4、掀盖大面积玻窗设计■大面