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1、波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无辍褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面(B)Z前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力
2、的原因，回落到锡锅中。防止桥联的发⑴1，使用可焊性好的元器件/PCB2,提高助焊奇！J的活性3,提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能4,提高焊料的温度5,去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点Z间的焊料分开。波峰焊机中常见的预热方法1，空气对流加热2,红外加热器加热3,热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1,润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2，停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接吋间的计算方式是：停留/焊接时间二波峰宽/速度3,预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度（見右表）4,焊接温度焊接温度是非常重要的焊
3、接参数，通常高于焊料熔点（183。C）50°C〜60。C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果SMA類型元器件預熱溫度單曲板組件通孔器件與混裝90〜100雙面板組件通孔器件100〜110雙面板組件混裝100〜110多層板通孔器件115〜125多層板混裝115〜125波峰焊工艺参数调节1，波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2〜2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“橋連”2,傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外，還應調節傳送裝置的傾角，通過傾角的調節，可以調控P
4、CB與波峰面的焊接時間，適當的傾角，會有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內3,熱風刀所謂熱風刀，是SMA剛離開焊接波峰后，在SMA的下方放置一個窄畏的帶開口的“腔體”，窄長的腔體能吹出熱氣流，尤如刀狀，故稱“熱風刀”2,焊料純度的影響波峰焊接過程中，焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷增多3,助焊劑6,工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速，預熱時間，焊接時間和傾角Z間需要互和協調，反復調整。波峰焊接缺陷分析：1•沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡•分析其原因及改善方式如下：1-1•外界的污染物如油
5、，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICONOIL通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而SILICONOIL不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.14沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳立或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.15吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常
6、焊锡温度应高于熔点温度50°C至80°C之间，沾锡总时间约3秒•调整锡膏粘度。2•局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂：此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成，应在基板材质,零件材料及设计上去改善.5.焊点锡量太大：通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1•锡炉输送角度不正确会造成焊点过
7、大，倾斜角度由2.提高锡槽温度,加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽.5-2•提高锡槽温度，加长焊锡时间,使多余的锡再冋流到锡槽.5・3•捉高预热温度，可减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果.5・4•改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6•锡尖（冰柱）：此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6・1•基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探
