焊锡资料(1)--波峰焊基础知识

焊锡资料(1)--波峰焊基础知识

ID:13366780

大小:37.50 KB

页数:6页

时间:2018-07-22

焊锡资料(1)--波峰焊基础知识_第1页
焊锡资料(1)--波峰焊基础知识_第2页
焊锡资料(1)--波峰焊基础知识_第3页
焊锡资料(1)--波峰焊基础知识_第4页
焊锡资料(1)--波峰焊基础知识_第5页
资源描述:

《焊锡资料(1)--波峰焊基础知识》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、焊锡资料(1)---波峰焊基础知识 波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。1焊点成型当PCB进入波峰面前端(A)时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面(B)之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力

2、大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。2防止桥联的发生1)使用可焊性好的元器件/PCB2)提高助焊剂的活性3)提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4)提高焊料的温度5)去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。3波峰焊机中常见的预热方法1)空气对流加热2)红外加热器加热3)热空气和辐射相结合的方法加热4波峰焊工艺曲线解析4.1润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间4.2停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/

3、焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度4.3预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)4.4焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183℃)50℃~60℃大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的PCB,焊点温度要低于炉温,这是因为PCB吸热的结果。SMA类型元器件预热温度℃单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件混装100~110多层板通孔器件115~125多层板混装115~1255波峰焊工艺参数调节5.1波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的

4、PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“桥连”。5.2传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外,还应调节传送装置的倾角,通过倾角的调节,可以调控PCB与波峰面的焊接时间,适当的倾角,会有助于焊料液与PCB更快的剥离,使之返回锡锅内。5.3热风刀所谓热风刀,是SMA刚离开焊接波峰后,在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”,窄长的腔体能吹出热气流,尤如刀状,故称“热风刀”。5.4焊料纯度的影响波峰焊接过程中,焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析,过量的铜会

5、导致焊接缺陷增多。5.5助焊剂5.6艺参数的协调波峰焊机的工艺参数带速,预热时间,焊接时间和倾角之间需要互相协调,反复调整。6波峰焊接缺陷分析6.1沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡。分析其原因及改善方式如下:a)外界的污染物如油、脂、腊等、此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。b)SILICONOIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而

6、造成沾锡不良。c)常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题。d)沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。e)吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。6.2局部沾锡不良此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。6.3冷焊或焊点不亮焊点看似

7、碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动。6.4焊点破裂此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善。6.5焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。1)锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由2提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。2)提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。3)提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助

8、焊效果。4)改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥、锡尖。6.6锡尖(冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。1)基板的可焊性差,此一问题通常伴随着

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。