（精）固晶机作业指导书

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1、固晶作业指导书生产工艺作业指导书：固晶作业指导书文件编号：版次：生效日期:第1页，共3页一、目的：用银胶使芯片粘结在支架或铝基板热沉上，通过烧结使芯片衬底与支架或铝基板热沉形成良好的接触。二、范围：适用大功率发光二极管的固晶操作。三、內容：1、装备及材料：1」材料：大功率LED芯片、大功率LED支架、银胶1.2主耍装备：全自动固品机、银子、吸嘴、顶针、料盒、显微镜2、操作方法及步骤：2.1根据流程卡调用合适的程序，并检查各项参数。2.2工作高度测试，将劈刀对准支架，按下操纵盒按扭，焊头架下降，劈刀碰到支架后返回归零，即完成工作高度测试。2.3

2、—、二焊点瞄准位高度设定，开关切到“设定”、“手动”及“高度”位置。在一焊（或二焊）点瞄准位，在显微镜下观察劈刀高度，右手旋转“调整”按钮，调至劈刀距离品片正面电极上方约1/5晶粒高度。生产工艺作业指导书：文件编号:版次：手动焊线作业指导书牛效日期：第2页，共3页2.4弧度（拱丝高度）设定：开关切到“设定”、“手动”及“高度”位，在一焊结束后，旋转“调整”按钮，即可改变高度。2.5二焊跳距设定：开关切到“设定”、“手动”及“跨度”位置，在一焊结束后，旋转“调整按钮”即可改变跨距。2.6完成焊线操作，若符合焊接要求，则要将开关切到“锁定”及“自

3、动”位。此时焊线机则保持以上各项设定参数不再改变，及处於自动操作状态。2.7作业员先焊10PCS材料自检后交检验员或组长确认，确认合格后方可批量作业，并记录确认结果。2.8若以上设定参数不符合焊接要求或者要更换焊接其它材料，则进行重新调整，重复5.2至5.6项动作。2.9压焊人员在操作过程屮要做好自检、互检工作，发现前道不良须及时挑岀并反馈前制程,发现本制程不良应及时处理。2.10作业过程屮检验人员每30分钟抽检一次，以防批量不良，并记录检验结果。3、检验标准：4」漏焊：不能出现芯片未焊线。4.2断线：金丝不能出现断线。4.3第一焊点不粘：焊

4、球不得从晶片表面脱落4.4第二焊点不粘：焊球不得从支架表而脱落4.5吸电极：品片电极表而金屈膜吸落4.6拔电极：晶片电极拔落，造成凹洞4.7弧度不良：4.7.1带碗区的支架：焊线线弧最高点距碗杯边缘高度应在5〜lOmilZ间，若超出规格则作弧度不良处理4.7.2第一焊点不良：第一焊点不能岀现焊球1/4以上不与电极接触或颈部超出球型焊点的而积之外作為不良品，对於双电极芯片，焊点不可大於电极。生产工艺作业指导书：手动焊线作业指导书文件编号:版次：牛效日期：第3页，共3页4.7.3第二焊点不良：第二焊点不得触及支架小端边缘。4.7.4拉力不足：待检

5、材料屮抽取一条，测试支架左中右各lpcs拉力，拉力各点之规格最小拉力為6g。不可冇焊点脱落之情形。4.7.5塌丝:不能出现塌丝。4.7.6打错点：焊点没有打到正确焊线位上。5、注意事项：5.1作业员如果发现谨品或作业不良的，由作业员自行调整处理，无法处理时立即报告组长或主管处理。品管人员发现產品或作业不良，应及时通知当事人及该工序负责人处理。5.2压焊温度不宜过高或过低。过低焊接不牢，过高则易引起支架发黄或掉片。5.3拱丝不宜过高或过低，过高易引起塌丝短路，过低则可能因拉力不够引起断线。5.4工作台的导轨宽度应调整到支架放入后略有餘量為宜，以

6、免步进时损坏支架或管芯。5.5压双电极芯片时，应先压负极，再压正极。5.6材料的谟品在传递过程屮必须使用金屈传递盘，做好防静电措施。5.7操作以上作业时，显微镜应清晰、可见度好，如显微镜子不清晰或可见度差请勿操作，先自行调整，若自己解决不了的可通知组长来校正显微镜，必要时清洗镜头。5.8对于双电极的芯片耍更加注意静电防护措施，整个焊线过程须使用离子风机，减少静电损伤。5.9每班后，作业员需做好标识，经组长确认后，将半成品存放於储存柜内。5.10随时保持工装夹具清洁和工作场地整洁。拟制（日期）审核（口期）批准（F1期）