固晶作业指导书

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1、深圳市洋光光电科技有限公司SMD固口口制禾王作业指导书文件编号版次页次1/3日期2010-9-2-、辅助器具:1、显微镜2、笔针3、推力计二、流程图:五、流程说明：1、生产线作业员进行固品作业，并进行首件检验及自主检验;2、生产线作业员固晶完成（以“料盒”为单位）后交固晶全检作业员检验完毕后再交QC；3、QC依"固晶制程检验规范"检验;4、合格品则在流程单上加盖印章进入烘烤工序，不合格詁则退回作业员重工，直至合格为止;5、第一次抽检NG,则开立“退货处理通知单”退冋产线重工，同一作业员同一机台或同一型号连续二次抽检NG,则开立“异常处理联络单”知会生产线主管捉出相应对策改善;6、SMD固晶QC

2、每班作一次推力抽检，对所固每种晶粒的型号测5点的推力。若推力不足，则开立［异常处理单］,并要求产线提出改善对策并改善不良状况。深圳市洋光光电科技有限公司SMD固晶制程作业指导书版次页次2/3日期2010-9-2检验项目图示判定基准不良判别特殊特性晶粒翻转晶粒之电极区未朝上CR错固固品时品粒未固到所耍固的位置或固的品粒非所要固的品粒CR混产品不同规格之产品混放在一起CR漏固晶粒固晶位置未固上晶粒CR掉晶粒固晶区固好之晶粒被抹掉，固晶区没有晶粒仅有银胶或绝缘胶CR晶粒沾胶叵14正而侧1■III晶粒焊接区及发光区不允许有任何银胶或绝缘胶附着于上；晶粒侧面之银胶不得高于1/2颗晶粒高度MA晶粒倾斜a晶

3、粒的侧面要与杯子底部垂直MA晶粒浮动晶粒应与支架面成紧密结合，不口J有浮动等现象MA晶粒破损%品粒破损面积不得超过1/5颗品粒之面积MA暗崩Jo品粒未完全破裂，只破裂品粒角边，其面积不得大于1/5颗晶粒之面积MA晶粒重替J■^rr>bk固晶位置连续固两颗以上晶粒MA银胶过干银胶无粘性，且呈黄色状MA深圳市洋光光电科技有限公司SMD固晶制程作业指导书页次3/3日期2010-9-2检验项目图示判定基准不良判别特殊特性焊垫遗失k晶粒表面焊垫脱掉MA流程单错误实物型号与流程单及生产通知单上型号不符Ml数量不符实物数量与流程单上数量不符MT位置不当晶粒q了中尤晶粒时晶粒1固晶位置1心点不得偏移杯，、位置

4、超过1/3个1离晶粒屮心点不得超出固晶位置中心点三分之一个晶粒距离MI★银胶过多i品粒四周需冇银胶，银胶的高度不得高十1/2晶粒高度MI银胶过少k-zr1晶粒四周需有银胶，银胶的高度不得低于1/4晶粒咼度MI多余品粒固晶区外有多余晶粒MT杂物X焊接区或银胶边缘处不得有杂物Ml推力不足水平用推力计水平推测，品粒推力不得小于70gMI特性符号说明：“★”重要特性，“▼”主要特性，“A”安全特性审批审核编制