ad809hs-固晶机培训

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1、AD809HS-03自动固晶机1、菜单讲解菜单总共分为6大块，如下：0.AUTO1.SETUP2.PARA3.SERU4.DIAG5.WHPAR自动模式设置模式参数模式服务模式诊断模式工作台参数0.AUTOMODE下的菜单0.Autobond自动固晶在自动固晶中按STOP立即停止固晶Enter完成当前动作后停止固晶4完成当前支架后停止固晶1.Singlecyclebond单颗固晶2.SingleLFbond单条支架固晶3.Newwafer换新的芯片环4.Missdiecheck开启或关闭失晶检测5.WaferPRS开启或关闭芯片PR6.Dispenser开启或关闭点胶7.PRSmen

2、u图像识别系统菜单0.Loadimage装入图像1.Searchrange搜寻范围2.Calibration校正3.DrawLFpad画支架的芯片框4.SearchmethodEdge搜寻图像的模版5.Chip/inkreject芯片/坏芯片拒绝度6.Maxrotate（1/2Deg）最大旋转度7.WaferPRSyes/no开启或关闭芯片PR8.Teachpitch做芯片间距（如右边的图像）AUTOMODE下按FNT#（功能键）：0.LOADLF1.INDEX2.EPOXY3.CLR-LF4.BLOW5.AdOELE6.略装入支架走位（步进）点胶清除轨道支架吹气收料盒收料略1.SE

3、TUPMODE下的菜单：0.Bondarm固晶臂0.Pickposn吸晶位置1.Prepickposn预备吸晶位置2.Bondposn固晶位置3.Prebondposn预备固晶位置4.Blowposn吹气位置（作用，分别为：可以上下吸嘴螺丝、可以调吹气位置）5.Missingdieposn失晶检测位置1.Bondhead固晶头0.Headhomelevel固晶头复位高度1.Picklevel拾取芯片高度（三高之一）2.Bondlevel下固芯片高度（三高之一）3.Replacedielevel重放置芯片高度（强调：与picklevel一定要相同）4.Contactsensor接触传感

4、器2.Ejectormenu顶针菜单0.Ejectorhomelevel顶针复位高度1.PreEjectorlevel顶针预备顶起高度2.Ejectoruplevel顶针顶起高度（三高之一）3.EjectorDrivein顶针推进步数3.XY-table芯片工作台0.Waferlimit芯片环限位（画圆菜单），circle(圆)、4-sided(四边形)、polygon(多边形)1.Teachpitch做芯片间距2.Showwaferlimit显示芯片环限位范围3.ShowwaferCentre移动到芯片环中心4.Limitsensorchk显示限位感应器状态5.Startposn(

5、*0.1in)设定焊头开始拾取芯片位置6.Loadposn(*0.1in)设定上下芯片环位置7.Jumpdieunit:x-axis设定X轴芯片跳跃数8.Jumpdieunit:y-axis设定Y轴芯片跳跃数9.Wafersize芯片环大小（尺寸）正常情况下，不超过40为好。4.PRSMenu图像识别系统菜单(AUTOMODE中的7.PRSmenu)5.Colletvacuum吸嘴真空（看三高时一定由OFF---ON）6.Eiectorvacuum顶针真空（看三高或用反光片做三点一线时，一定由OFF---ON）7.LampTest测试指示灯SETUPMODE下按NT#（功能键）：0.

6、HMARM1.HMHEAD2.HMEJ3.TABLE4.SEARCH固晶臂复位固晶头复位顶针复位芯片环复位搜寻芯片2.PARAMODE下的菜单：0.Delay延迟时间0.Armpick指焊头从焊接高度上升与焊臂离开焊点之间的时间1.Headpick指焊臂到达拾取点与焊头到达拾取高度之间的时间2.Ejectup指焊头开始下降及顶针开始上升之间的延迟3.Pickdelay指焊头停在拾取高度处的时间4.Armbond指焊头从拾取高度上升与焊臂离开拾取点之间的时间5.Headbond指焊臂到达焊点与焊头到达焊接高度之间的时间6.Bond指焊头到达焊接高度与吹气开始之间的时间7.WBlowon

7、固晶时的吹气延迟8.Ejectvac推顶器真空延迟9.PR图像识别系统开始识别的延迟1.Profile马达参数0.Motor用于选择指定马达1.FM按每秒步数的速率移动之最大速度2.RSN用于加速度与减速度的距离3.M1加速度系数4.M2减速度系数5.Mivvel速率移动的初速度6.Homevel(X100)用于搜索原位的速度7.Searchvel(X100)搜索感应器的速度2.Walkpath吸晶路径3.Walksize吸晶方式0代表横吸1----n代表