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时间:2019-11-19
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1、电子车间管理细节一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、银子、电子元件、线路板、口熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训。3>投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性。三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样品或要求。四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件。2、二极管、三极管、电解电容、电感必须按PCB板上的方向进行插件。3、无极性元件的在插件的过程屮,必须保持一致性。4、元器件不得冇错插、漏插现象。5、不同
2、包装的三极管不得混用,发现异常元件及界常外型材料及吋反馈组长,由技术部、品保部、物控部决定处理。6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理。7、完工示清理设备及岗位。五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴别。2、每批次组长负责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序。4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁。@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用
3、具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条。2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机。3>将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备。5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题捉前上报纽长进行处理。6、按波峰焊操作规程对
4、整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度,直到启动灯亮为止。三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板,并目测每个元器是否达到要求,对不达到要求的用左手进行矫正。2、用夹了夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层,将喷好助悍剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入0.5mm,浸锡时间为2-3秒。3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满。4、5秒后基本凝固时,放入流水线流入下-•道工序。5、切脚机开始进行切脚操作,观察线路板是否有翘起或变形。6、切脚高度为1-1.2mm,合格后流入自动波峰焊
5、机7、操作设备使用完毕,关闭电源。四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。2、上锡时线路板的铜板而刚好与锡而接触0.5nmi即可,不得有锡尘粘附在线路板上。3、不得时间过长、温度过高引起铜钳起泡现象,锡炉温度为255-265度(冬高夏低),上锡时间2-3秒。4、焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡。5、保证工作台面清洁,对设备定时进行记录。五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊,二次垂焊须在冷却后进行。2、操作过程屮,不要触碰锡炉,不要让水或汕渍物掉入锡炉屮,防止烫伤。3、助炸剂、稀释剂均属易燃物品,储存和使用时应远离火源,发泡管应浸泡在助焊剂
6、中,不能暴露在空气中。4、若长期不使用,应回收助焊剂,密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。5、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩。6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换,液而高度为槽高的1/2-2/3处,注意调整毛刷与链爪间隙。7、换锡吋,注意操作员工安全,避免烫伤。8、经常检验加热处导线,避免老化漏电。9、注意检查锡液面,应不低于缸体顶部20mm.@3@:补焊作业指导书一、生产用具、原材料电烙铁、银子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管二、准备工作1、插上电烙铁电源。
7、2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路。3、打开功率计电源开关,调节到文件规定电压值。三、操作步骤1、冃视法查看元器件平整度,漏插、错插及损伤情况,若发现冇批量缺陷,立即向组长汇报。2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm的管脚剪平。3、检查线路板,用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开。4、对未到位的元器件扶正。5、清洁线路后,将镇流器定位槽对准测试架上的定位针,并用适度力垂直下压镇流器,点亮灯,检测灯电性能,将不符合要求的氛流器挑出。6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱,并清楚填写好标色
8、卡。四、工艺要求1、剪脚后的元件脚长度为1-1.2mnio2、线路板不得有矩路、
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