塞孔板常见问题分析

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1、塞孔板常见问题分析1塞孔板常见问题起泡/空泡问题(KongPao)–於HAL锡珠问题(SolderBall)–於HAL弹油问题(Bleeding)–於Postcure爆孔问题–於Postcure透光裂痕(猫眼状)(Cracking)–於Postcure2导致成因分析起泡/空泡问题(KongPao)–於HAL加工後StepCure烤板不足，於HAL塞孔内空气因高温(260oC)而膨胀向外推出，导致空泡(起泡)问题。3塞孔板必须采用分段烤板方式烤板(80oC/60min+150oC/60min)，其80oC低温烤板时间最少60

2、min。减少塞孔油墨灌孔量。解决方案起泡/空泡问题(KongPao)–於HAL加工後4锡珠问题(SolderBall)–於HAL加工後灌油量(填孔量)不足，导致热风整平时(HAL)出现锡珠问题。表面印刷油墨加入稀释剂，导致油墨在预烤时过度收缩。导致成因分析5增加灌油量(FillingRate)90-100%。灌孔油墨及表面印刷油墨尽可能不加稀释剂。解决方案锡珠问题(SolderBall)–於HAL加工後6弹油问题(Bleeding)–於Postcure加工後导致成因分析大致上与爆孔问题相同。孔内油墨未能固定处於液态，在高温

3、时向外流出并固化。7解决方案延长StepCure低温烤板时间，使孔内油墨溶剂完全挥发固定。(建议80oC/60~120min)弹油问题(Bleeding)–於Postcure加工後8爆孔问题–於Postcure加工後导致成因分析(1)没有采用分段烤板(StepCure)–80oC/60min+150~160oC/60min，由於孔内油墨因温度改变(急速上升至150oC高温)，塞孔油墨或空气因高温而膨胀并向外推出，导致塞孔表面油墨凸出。9爆孔问题–於Postcure加工後导致成因分析(2)分段烤板低温时间不足时，孔内油墨溶剂

4、未能完全挥发固定，於高温固化时会出现爆孔现象。分段烤板(StepCure)不是同时进行–即先烤低温，再进行文字油墨印刷或采用另一烤箱烤板。10解决方案(1)采用感光油墨塞孔时，必须采用分段烤板方式烤板(80oC/60~1200min+150~160oC/60min)，其80oC/60min烤板目的使灌孔油墨内溶剂能完全挥发，同时使孔内空气不会因温度急速上升膨胀并向外推出。爆孔问题–於Postcure加工後11解决方案(2)分段烤板时必须采用同一烤箱烤板及同时进行，减少孔内油墨因温度急速变化。爆孔问题–於Postcure加工

5、後12透光裂痕(猫眼状)(Cracking)--於Postcure加工後由於塞孔油墨量比表面油墨厚度不同，固化速度不同，若没有采用StepCure烤板，孔内油墨固化收缩太快，导致裂痕问题。灌油量不足。导致成因分析13加灌油量(FillingRate)90-100%，同时灌孔油墨尽可能不加稀释剂。采用先塞孔再印刷表面防焊油墨，增加Via孔内油量。採采用StepCure方式烤板。解决方案透光裂痕(猫眼状)(Cracking)--於Postcure加工後14