SMD印刷检查标准

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1、1适用范围木标准适用于生产部所有卬刷检查作业。2锡膏工艺2.1一般屯阻电容及三极管等组件SMD印刷检查标准理想状况允收状况1.锡膏并无偏移。1.钢板的开孔有缩1112.锡膏量，厚度均匀。魏-孔但锡膏仍有8()%覆盖锡垫。3.锡膏成型佳，无2.锡量均匀。崩塌断裂。4.锡膏覆盖锡垫Ta13.锡膏厚度于规格内。90%以上。14.依此判定为允收。拒收状况1.锡膏量不足。2.两点锡膏量不均。3.印刷偏移超过20%锡垫?。4.依此判定为拒收。111a11lihI1f212.2SOP、QFP印刷理想状况允收状况

2、拒收状况1.各锡块卬刷成形佳，无崩塌及缺锡(SKIP)O2.锡膏100%覆盖于锡垫之上。3.锡膏厚度0.15mmFL均匀。1.锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规定范围内。2.锡膏无偏移。3.Reflow之后无焊性不良现象。4.依此应为允收。1.锡膏成形不良且断裂。2.偏移10%以上。3.依此应为拒收。4.依此应为标准之规格。2.3焊锡膏的具体用量通过判断实际焊接状态确定。3红胶工艺3.胶量足，推力足在1.5KG4.依此为标准规格。3.C为偏移量。4.P为焊垫宽。5.C<1/4P,且因推力足、胶均匀。6

3、.依此判定为允收。3.推力不足，低于0.7KG即掉件。4.依此判定为退货。3.2SOP、QFP类组件理想状况允收状况拒收状况1.胶量均匀。2.胶之成形良好。3.胶无偏移。4.依此应为标准Z规格。1.胶量偏多，但溢胶未污染锡垫。依此应为允收。4.推力不足，低于1.5KG即掉件。批准:审核:制定:溢胶沾染锡垫。溢胶沾染测试孔。依此应为拒收。