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1、DKBA华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200.3-2005.06代替Q//DKBA3200.1-2003PCBA检验标准第三部分:SMD组件2005年06月30日发布2005年07月01日实施华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved目录前言31范围52规范性引用文件53回流炉后的胶点检查64焊点外形74.1片式元件——只有底部有焊端74.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面104.3圆柱形元件焊
2、端194.4无引线芯片载体——城堡形焊端234.5扁带“L”形和鸥翼形引脚274.6圆形或扁平形(精压)引脚344.7“J”形引脚384.8对接/“I”形引脚434.9平翼引线464.10仅底面有焊端的高体元件474.11内弯L型带式引脚484.12塑封面阵列/球栅阵列器件(PBGA)504.13方形扁平塑封器件-无引脚(PQFN)534.14底部散热平面焊端器件(D-Pak)554.15屏蔽盒564.16穿孔回流焊焊点575元件损伤585.1缺口、裂缝、应力裂纹585.2金属化外层局部破坏和浸析605
3、.3有引脚、无引脚器件626附录637参考文献63前言本标准的其它系列标准:DKBA3200.1PCBA检验标准第一部分:总要求和应用条件DKBA3200.2PCBA检验标准第二部分:焊点基本要求DKBA3200.4PCBA检验标准第四部分:THD组件DKBA3200.5PCBA检验标准第五部分:整板外观DKBA3200.6PCBA检验标准第六部分:结构件、压接件、端子DKBA3200.7PCBA检验标准第七部分:跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度:本标准参考IPC-A-610D的第8、9章内
4、容,结合我司实际制定/修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件:本标准替代Q/DKBA3200.1-2003《PCBA检验标准第一部分:SMT焊点》,该标准作废。本标准与DKBA3200.2-2005.6《PCBA检验标准第二部分:焊点基本要求》配合使用。与其它标准/规范或文件的关系:本标准上游标准/规范:无本标准下游标准/规范:DKBA3128PCB工艺设计规范DKBA3144PCBA质量级别和缺陷类别DKBA3108PCBA返修工艺规范与标准的前一版本相比的升级更改内容:修改了标准名称;根据I
5、PC-610D升级。修改了部分要求及其图片,每类焊点前加了概述性描述表格。增加了QFN、D-PAK封装器件、屏蔽盒焊接要求;BGA相应的焊接要求增加较多内容。删去了常见主要焊接缺陷之章(转移到“DKBA3200.2《PCBA检验标准第二部分:焊点基本要求》”中)。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门:制造技术研究管理部质量工艺部本标准主要起草专家:肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高本标准主要评审专家:曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳本
6、标准批准人:吴昆红本标准主要使用部门:供应链管理部,制造技术研究管理部。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为:标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA-Y008-1999(排名不分先后)陈冠方、陈普养、周欣、邢华飞、姜平、张源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。Q/DKBA3200.1-2001邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛蔡祝平、张记东、辛书照、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳、蔡卫东、饶秋池Q/DKBA3200.1-2003曹茶花、邢华飞
7、、肖振芳、惠欲晓曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳DKBA3200.3-2005.06肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳PCBA检验标准第三部分:SMT组件1范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。本标准的第三、四章分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接,各种结构的焊点的要
8、求。第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610DAcceptabilityforElectronicAssemblies1回流炉后
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