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《SMD焊点质量检验标准2-SMD零件偏移.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、众盈UnipowerSUBJECTSMD焊点质量判定标准PrepareBy编制：ApproveBy核准：EFFECTIVEDATE生效日期11.03.08NO.编号：01主题SMD零件偏移郭燕华REVISION修订版次00PAGE第8页共8页SMD零件偏移1片狀零件引脚之SMD零件偏移(1)允收极限1）零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于0.26mm.2）零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD零件厚度(H)的45%.或(T)最少是焊盘宽度(W)的1/4.J>0.26mm拒收1）引脚偏出焊盘內侧.2）零件引脚超出焊盘外侧众盈UnipowerSUBJ
2、ECTSMD焊点质量判定标准PrepareBy编制：ApproveBy核准：EFFECTIVEDATE生效日期11.03.08NO.编号：01主题SMD零件偏移郭燕华REVISION修订版次00PAGE第8页共8页2片狀零件引脚之SMD零件偏移(2)允收1）零件引脚偏出焊盘部份(H)小于引脚宽度(W)的25%.拒收1）零件引脚纵向偏出焊盘部份(H)大于引脚宽度的25%.2）零件引脚橫向超出焊盘(J>0).众盈UnipowerSUBJECTSMD焊点质量判定标准PrepareBy编制：ApproveBy核准：EFFECTIVEDATE生效日期11.03.08NO
3、.编号：01主题SMD零件偏移郭燕华REVISION修订版次00PAGE第8页共8页3圆形零件引脚之SMD零件偏移允收1）零件引脚与焊盘的接触点在焊盘的中心.允收极限1）零件引脚偏出焊盘部份小于零件引脚(圆形)直径的25%.2）零件引脚偏移,但引脚偏出焊盘內侧部份小于引脚宽度的50%.3）引脚偏向焊盘外侧,但未超出焊盘外侧.拒收1）引脚纵向偏出焊盘部份大于引脚直径的25%.2）引脚橫向偏出焊盘外侧.注:为明了起见,焊點上的锡已被省去.4冀形零件引脚SMD零件偏移(1)众盈UnipowerSUBJECTSMD焊点质量判定标准PrepareBy编制：Approve
4、By核准：EFFECTIVEDATE生效日期11.03.08NO.编号：01主题SMD零件偏移郭燕华REVISION修订版次00PAGE第8页共8页允收极限1）引脚吃锡部份顶端偏出焊盘,但其长度小于吃锡部份(L)总长度的25%.2）引脚吃锡部份跟部偏向焊盘边缘,但未超出焊盘.拒收1）引脚吃锡部份顶端偏出焊盘,且其长度大于吃锡部份(L)总长度的25%.2）引脚吃锡部份跟部超出焊盘.注:为明了起见,焊点上的锡已被省去.5冀形零件引脚之SMD零件偏移(2)允收1）冀型零件引脚超出焊盘,但超出焊盘之长度小于零件脚长度(吃锡部份)的25%,众盈UnipowerSUBJE
5、CTSMD焊点质量判定标准PrepareBy编制：ApproveBy核准：EFFECTIVEDATE生效日期11.03.08NO.编号：01主题SMD零件偏移郭燕华REVISION修订版次00PAGE第8页共8页且零件脚与附近之线路铜箔或焊点之距离大于0.38mm.拒收1）零件脚与附近之线路铜箔或焊点之距离小于0.38mm.6SMD零件翻转6-1拒收6-1-1SMD零件底部翻转180°为上表面,焊点焊接良好,但其規格标示无法识別6-1-2SMD零件翻转90°侧面向上(竖立).6-1-3SMD零件侧立而导致一焊接端未吃锡(墓碑效应).7SMD零件浮高7-1允收极
6、限SMD零件浮起,高度(H)未超过0.5mm且兩零件引脚吃锡良好.众盈UnipowerSUBJECTSMD焊点质量判定标准PrepareBy编制：ApproveBy核准：EFFECTIVEDATE生效日期11.03.08NO.编号：01主题SMD零件偏移郭燕华REVISION修订版次00PAGE第8页共8页8焊点锡裂拒收SMD零件焊点有裂开或裂痕.9焊点冷焊拒收SMD零件焊点表面粗糙,不光滑,分层或有层次感.10焊点锡洞10-1允收10-1-1焊锡略有下陷,但其下陷部分可目视,且成圆滑弧面.10-1-2最大直径应小于焊点尺寸的1/10,且同一焊盘上锡洞个数不多
7、于1个,同一块板上总数不多于6个，且无规律性出现.众盈UnipowerSUBJECTSMD焊点质量判定标准PrepareBy编制：ApproveBy核准：EFFECTIVEDATE生效日期11.03.08NO.编号：01主题SMD零件偏移郭燕华REVISION修订版次00PAGE第8页共8页10-1-3锡洞未触及零件引脚及焊盘、元件脚.10-2拒收10-2-1锡洞触及到焊盘.10-2-2锡洞底部可目视.11锡珠11-1拒收11-1-1锡珠直径大于0.13mm.11-1-2锡珠直径小于0.13mm,但在600mm2范围內锡珠个数大于2个.11-1-3锡珠与SMT
8、零件本体或脚距或线路铜箔距离小于1mm
