焊点外观质量检验规范.doc

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1、焊点外观质量检验规范修订记录批准审核修改第一次修订:年月日版本:第二次修订:年月日版本:第三次修订:年月日版本:第四次修订:年月日版本:第五次修订:年月日版本:文件编号版本A受控状态受控分发号制作日期批准日期2总页编制审核批准目    录11目的222适用范围233定义24引用文件及参考资料255检验条件及环境26抽样计划37检验步骤38焊点外观质量检验判定标准39其它要求191目的建立PCBA焊接质量目检标准,保证产品之品质。12适用范围本标准适用于公司内部生产的所有PCBA的焊点外观质量检验。23定义3.1

2、允收标准:3.1.1理想状况:组装状况为接近理想之状态者谓之。为理想状况。3.1.2允收状况:组装状况未能符合理想状况,但不影响到组装的可靠度,故视为合格状况,判定为允收。3.1.3不合格缺点状况:组装状况未能符合允收标准之不合格缺点,判定为拒收。3.2缺点定义:3.2.1严重缺点(CRITICALDEFECT):指缺点足以造成功能失效,或有安全性之隐患的缺点,称为严重缺点,以CR表示之。3.2.2主要缺点(MAJORDEFECT):指缺点对制品之功能上已失去实用性或造成可靠度降低、功能不良者称为主要缺点,以M

3、A表示之。3.2.3次要缺点(MINORDEFECT):指单位缺点之FORM-FIT-FUNCTION,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。3.3附录单位换算:1密尔(mil)=0.001英吋(inch)=0.0254公厘(mm)1英吋(inch)=1000密尔(mil)=25.4公厘(mm)3引用文件及参考资料4.1IPC-A-610D《电子组件的可接受性》45检验条件及环境5.1检验条件:室内照明良好,必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认。5.2ESD防

4、护:凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环、手套﹞。5.3距离:人眼与被测物表面的距离为300mm-350mm。5.4位置:检视面与桌面成45度,上下左右转动15度。5.5检验员:1.0以上视力。5.6相对温度:25℃±10℃。5.7相对湿度:45%~85%。5抽样计划全检。1检验步骤依据送检单检验;核对送检单上名称、规格、数量是否有误,(如有误则将送检品退回送检部门,如无误,则按标准焊点外观质量进行检验)。2焊点外观质量检验判定标准8.1少件--CR8.1.1漏件8.1.1.1定义:工艺

5、要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件,C图上下两幅图对比为D2部位漏件。B图和C图不允收。8.1.1.2影响:影响产品功能。8.1.1.3纠正措施:二次补焊。8.2撞件8.2.1定义:原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范,撞击后导致零件脱落。A图B图图解:A图与B图对比,B图红色框内有贴装过的痕迹,明显为撞击后导致零件脱落。不允收。8.2.2影响:影响产品功能。8.2.3纠正措施:返修。8.3错件--CR8.3.1定义:实际贴装的零件与要求贴装

6、的零件不一致。要求实际A图B图C图103103103101图解:SMT:A图与B图对比,B图红色框内103电阻错贴成101电阻,为错件。不允收。DIP:C图中要求与实际插件不相符,不允收。8.3.2影响:影响或潜在影响产品功能。8.3.3纠正措施:返修。8.4极反--CR8.4.1定义:极性零件未按作业指导书或PCB板上丝印上的极性要求进行贴装。C图实际要求A图B图J106+901J+要求实际D图图解:SMT:A图与B图对比,B图红色框内J106零件极反。不允收。DIP:C图中二极管实际插件方向与要求相反。D图

7、中电容实际插件方向与要求相反。不允收。8.4.2影响:烧坏元器件。8.4.3纠正措施:返修。8.5反背--MA8.5.1定义:贴装时应该向上的面被朝下贴装。A图B图103103103C图D图图解:A图和B图为示意图。A图与B图对比,B图红色框内103零件有字符的面朝下了。不允收。C图和D图为实照。C图与B图对比,D图红色框内零件反背。不允收。8.5.2影响:外观或功能不良。8.5.3纠正措施:返修。8.6立碑--CR8.6.1定义:应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接,另一个端子呈悬空状态。A图

8、C图B图图解:A图为理想状况,B图为立碑示图,C图为立碑实照,B图和C图均不允收。8.6.2影响:无法导通,功能不良。8.6.3纠正措施:返修。8.7侧立--MA8.7.1定义:零件侧面的两个端子均与焊盘连接,而非应该与焊盘连接的两个端子与焊盘连接。A图B图图解:A图与B图对比,B图中LED灯为侧立,B图不允收。8.7.2影响:外观不良。8.7.3纠正措施:返修。8.8偏移--MA8.

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