PCB制程目的与流程

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1、十五成型(OutlineContour)15.1製程目的  為了讓板子符合客戶所要求的規格尺寸,必須將外圍沒有用的邊框去除之。若此板子是Panel出貨(連片),往往須再進行一道程序,也就是所謂的V-cut,讓客戶在Assembly前或後,可輕易的將Panel折斷成Pieces。又若PCB是有金手指之規定,為使容易插入,connector的槽溝,因此須有切斜邊(Beveling)的步驟。 15.2製造流程  外型成型(PunchingorRouting)→V-cutaBeveling(倒角)→清洗15.2.1外型成型  

2、外型成型的方式從PCB演變大致有以下幾個方式:15.2.1.1Template模板  最早期以手焊零件,板子的尺寸只要在客戶組裝之產品可容納得下的範圍即可,對尺寸的容差要求較不嚴苛,甚至板內孔至成型邊尺寸亦不在意,因此很多用裁剪的方式,單片出貨。  再往後演變,尺寸要求較嚴苛,則打樣時,將板子套在事先按客戶要求尺寸做好的模板(Template)上,再以手動銑床,沿Template外型旋切而得。若是大量,則須委外製作模具(Die)以沖床沖型之。這些都是早期單面或簡單雙面板通常使用的成型方式。15.2.1.2沖型  沖型的

3、方式對於大量生產,較不CARE板邊粗糙度以及板屑造成的影響時,可考慮使用沖型,生產成本  較routing為低,流桯如下:     模具設計→模具發包製作→試沖→FirstArticle量測尺寸→量產。  a.模具製作前的設計非常重要,它要考慮的因素很多,例舉如下:   (1)PCB的板材為何,(例如FR4,CEM,FRI)等   (2)是否有沖孔   (3)Guidehole(Alignedhole)的選擇   (4)AlignedPin的直徑選擇   (5)沖床噸數的選擇   (6)沖床種類的選擇   (7)尺寸容

4、差的要求  b.模具材質以及耐用程度  目前國內製作模具的廠商水準不錯,但是材料的選用及熱處理加工,以及可沖次數,尺寸容差等,和日本比較,尚遜一籌,當然價格上的差異,亦是相當的大。15.2.1.3切外型  因為板子層次技術的提昇,以及裝配方法的改變,再加上模具沖型的一些限制,例如模具的高價以及修改的彈性不佳,且精密度較差,因此CNCRouting的應用愈來愈普遍。 A.除了切外型外,它也有幾個應用:  a.板內的挖空(Blank)  b.開槽slots  c.板邊須部份電鍍。 B.作業流程:    CNCRouting

5、程式製作→試切→尺寸檢查(FirstArticle)→生產→清潔水洗→吹乾→烘乾 a.程式製作  目前很多CAD/CAM軟體並沒Support直接產生CNCRouting程式的功能,所以大部份仍須按DRAWING上的尺寸圖直接寫程式。注意事項如下:  (1)銑刀直徑大小的選擇,須研究清楚尺寸圖的規格,包括SLOT的寬度,圓弧直徑的要求(尤其在轉角),另外須考慮板厚及STACK的厚度。一般標準是使用1/8in直徑的RoutingBits。  (2)程式路徑是以銑刀中心點為準,因此須將銑刀半徑offset考慮進去.  (3

6、).考慮多片排版出貨,客戶折斷容易,在程式設計時,有如下不同的處理方式,見圖15.1   (4).若有板邊部份須電鍍的規格,則在PTH前就先行做出Slot,見圖15.2   (5)RoutingBit在作業時,會有偏斜(deflect)產生,因此這個補償值也應算入圖15.1圖15.2 b.銑刀的動作原理一般銑刀的轉速設定在6,000~36,000轉/分鐘。由上向下看其動作,應該是順時鐘轉的動作,除在板子側面產生切削的作用外,還出現一種將板子向下壓迫的力量。若設計成反時針的轉向,則會發生向上拉起的力量,將不利於切外形的整

7、個製程。1銑刀的構造圖15.3是銑刀的橫切面以及各重點構造的介紹.ReliefAngle浮離角:減少與基材的摩擦而減少發熱.RakeAngle(摳角):讓chip(廢屑)切斷摳起,其角度愈大時,使用的力量較小,反之則較大。ToothAngle(WedgeAngle)楔尖角:這是routingbit齒的楔形形狀,其設計上要考慮銳利及堅固耐用。圖15.3  2.偏斜(deflect)  在切外型的過程中,會有偏斜的情形,若是偏斜過多將影響精準程度,因此必須減少偏斜值。在程式完成初次試切時,必須量出偏斜的大小,再做補償,待合

8、乎尺寸規格後,再大量生產.  影響偏斜的因素大致有如下幾個:  -板子厚度  -板材質  -切的方向  -轉速根據這些因素,下面探討如何減少偏斜,以降低其造成的偏差。  -銑刀必須標準化,如直徑、齒型等  -針對不同板材選擇適用的銑刀  -根據不同的材質,找出不同的轉速及切速,如FR4材質可以24,000轉/分鐘;至於切速一般而言

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