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1、PCB製造流程簡介1Preparedby:JIMMY7/14/20211PCB制造流程简介(1)内层课介紹:裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线CCD冲孔;AOI检验;VRS确认;黑棕化壓合課介紹:铆钉;叠板;压合;X-Ray鑽靶;后处理钻孔课:上PIN;钻孔;下PIN7/14/20212内层课介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理涂佈曝光DES裁板黑棕化7/14/20213裁板(BOARDCUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;鋁片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格
2、,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,薄板需送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则内层课介绍7/14/20214前处理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：刷輪铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图内层课介绍7/14/20215涂佈(COATING):目的:将经处理之基板铜面COATING方式涂佈上抗蚀油墨主要原物料:油墨(INK)溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶型油墨主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有
3、機酸的鹽類，可被水溶掉。油墨涂佈前涂佈后内层课介绍7/14/20216曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后内层课介绍7/14/20217显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之油墨部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之油墨冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前内层课介绍7/14/20218蚀刻(ETCHING)
4、:目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前内层课介绍7/14/20219去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH去膜后去膜前内层课介绍7/14/202110流程介绍:目的:对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生CCD冲孔AOI检验VRS确认内层课介绍7/14/202111CCD冲孔:目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料:冲头注意事项:CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要内层课介
5、绍7/14/202112AOI检验:全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认内层课介绍7/14/202113VRS确认:全称为VerifyRepairStation，确认系统目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項：VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补
6、内层课介绍7/14/202114内层课介绍黑棕化:目的:(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应主要原物料:黑化/棕化药液注意事项:黑化/棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势7/14/202115流程介绍:目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板铆合叠板压合后处理壓合课介绍X-Ray鑽靶7/14/202116铆合:(铆合;预叠)目的:(四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPREG
7、):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L铆钉壓合课介绍7/14/202117叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜皮电镀铜皮;按厚度可分为1/3OZ(代号T)1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)RCC(覆树脂铜皮)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6壓合课
