BGA基板全制程简介.ppt

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1、BGA基板全製程簡介內容大綱主要流程簡介各站流程詳述各站流程圖示Q&A發料烘烤線路形成(內層)AOI自動光學檢測壓合4layer2layer蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鑽孔鍍Ni/Au包裝終檢O/S電測成型AOI自動光學檢測出貨BGA基板製造流程(option)消除基板應力，防止板彎﹑板翹安定尺寸，減少板材漲縮功能:發料烘烤蝕薄銅功能：減少面銅厚度,以利細線路蝕刻微蝕水洗翻板微蝕水洗烘乾鑽孔作為上下面導通之通路其他製程所需之對位孔、定位孔、Tooling孔基板、上蓋板下墊板疊合上PINCNC鑽孔下PIN功能：Deburr去除鑽孔造成的burr，使銅面平整刷磨水洗烘

2、乾功能：鍍銅前處理去膠渣化學銅電鍍銅高壓水洗超音波水洗水洗膨鬆劑槽(將孔內樹脂膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕)水洗水洗KMnO4槽(將鑽孔產生的孔壁膠渣咬蝕除去)中和槽(將KMnO4槽反應產生之Mn7+，Mn4+還原成Mn2+∵Mn2+易溶於水)水洗清潔槽(清潔銅面及將孔壁改為正電荷以利帶負電Pd膠體吸附)水洗微蝕槽(去除銅面氧化)活化槽(吸附Pd膠體以為化學銅反應之催化劑)水洗水洗速化槽(將Pd膠體上之Sn化合物去除使Pd暴露出來以便進行催化)化學銅(在孔壁沉積附著良好的銅層以利其後電鍍)水洗水洗酸洗(清潔銅面及預浸)電鍍銅(在表面及孔內電鍍銅至所需厚度)水洗預浸槽(預防將水

3、或雜質帶入活化槽)在孔壁上鍍上一層銅，作為各層線路間的導通路徑鍍銅功能：PdSn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Pd膠體塞孔刷磨刷磨塞孔網印烘烤刷磨B處理微蝕水洗酸洗水洗抗氧化水洗烘乾塞孔目的：將孔填滿避免空氣殘留以防止過高溫錫爐時產生爆米花效應塞孔流程圖解刷磨B處理刷磨塞孔網印烘烤刷磨去除銅顆粒及整平銅面粗化銅面以利塞孔劑附著整平面銅減少塞孔劑附著於面銅塞孔使塞孔劑硬化完全將塞孔劑突出部分研磨乾淨線路形成乾膜前處理壓乾膜曝光線路蝕刻水洗脫脂水洗酸洗烘

4、乾刷磨(option)顯影水洗蝕刻酸洗水洗剝膜水洗(清潔銅面，增加乾膜與銅面的密著性)(形成線路圖形)(形成線路)AOI自動光學檢測檢驗蝕刻後線路是否有短路(short)、斷路(open)、線路缺口(nick)、線路突出(protrusion)及孔是否切破綠漆微蝕水洗酸洗水洗抗氧化水洗烘乾B處理網印pre-cure曝光顯影post-cureuv-cure(粗化銅面增加綠漆與銅面的附著性)(綠漆塗佈)(預烤，使綠漆局部硬化)(形成圖形)(形成圖形)(強化綠漆性質，讓分子間鍵結更完全)(強化綠漆性質，讓分子間鍵結更完全)鍍Ni/Au電鍍Ni/Au鍍金後清洗清潔槽(除表面油脂及異

5、物)水洗微蝕槽(清潔銅面)水洗酸洗(清潔銅面及預浸酸)鍍Ni槽(電鍍Ni至所需厚度)水洗水洗酸洗水洗預鍍金槽(鍍上一層薄金作為後鍍金之介層)水洗鍍Au槽(電鍍Au至所需厚度)水洗水洗烘乾成型上pin上板CNC成型下板成型後清洗(將固定板材的pin安置於機台上)(依程式切削出產品外形)(清洗切削產生的粉屑)O/S測試及最終檢查O/S電性測試外觀檢查出貨檢驗最終清洗真空包裝出貨(檢查金表面缺點---金凸，金凹，金未著，金污染)及綠漆表面等等…)壓合黑化預疊板壓合鑽靶孔裁板(粗化銅面及改變銅結構增加P.P與銅的附著性)(預先將內層板與P.P及外層銅箔以人工疊合成組)(將預疊板熱壓

6、凝固成多層板)(作為鑽孔用之定位孔)(將壓合後多餘邊料切除)流程圖解(2Layer)1.基材2.鑽孔BT樹脂銅箔流程圖解(2Layer)3.鍍銅4.壓乾膜流程圖解(2Layer)5.曝光UVExposure光罩MASK6.顯影流程圖解(2Layer)7.蝕刻8.剝膜流程圖解(2Layer)9.綠漆網印10..綠漆曝光及顯影若板材太厚則綠漆不易填滿造成孔內有空氣殘留流程圖解(2Layer)11.鍍Ni/AuNi/Au層dieSolderball