BGA基板制程简介.ppt

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1、BGA基板制程简介2021/10/21PBGA制程简介BGA基板全製程製造流程主要内容BGA基板基本知识BGA基板制造一般流程BGA基板制造特殊流程:Viaonpad/GPPFlipChipBGAProcessFlow2021/10/22PBGA制程简介BGA基板基本知识2021/10/23PBGA制程简介BGA概述BGA(BallGridArray，球阵列封装)即以基板及锡球代替传统QFP封装型态(以金属导线架作为IC引脚)，而锡球采矩阵方式排列在封装体底部。由于BGA单位面积可容纳之I/O数目更多，晶粒到电路板的路径较短，且无QFP之平行排脚，其优点为电容电感引发噪

2、声较少、散热性及电性较好、可接脚数增加，且可提高良率，1995年Intel采用之后，逐渐开始普及。目前主要应用于接脚数超过300PIN之IC产品，如CPU、芯片组、绘图芯片及Flash、SRAM等。依载板材质，可分为PBGA(PlasticBGA)、CBGA(CeramicBGA)、TBGA(TapeBGA)等。PBGA为以BT树脂及玻纤布复合而成，材料轻且便宜，玻璃转移温度高，可承受封装时打线接合及灌胶制程之高温，为目前应用最广泛之基板2021/10/24PBGA制程简介BGA基板类型2021/10/25PBGA制程简介BGA基板结构2021/10/26PBGA制程简

3、介BGA基板全製程製造流程BGA基板名词解释fingerFingersusuallyconnectedbyatracethroughvialandthusgoldwireisconnectedinfingerVialanddrillsRedcolor:drillGreencolor:vialandVialandsareoftencoveredwithdrills.2021/10/27PBGA制程简介BGA基板名词解释Tracesthatareconnectedtovialandandhasendarecalledplatingtrace.Theseplatingtrac

4、esareconnectedtoplatingbar;instpsignaltracePlatingtraceThetracethatconnectsfingertovialandarecalledtraceorsignaltrace2021/10/28PBGA制程简介BGA基板全製程製造流程BGA基板名词解释balllandRedcolor:s/mopenGreencolor:balllandballlandsareoftenhaves/mopen.TheseballlandsareusedtoconnectsolderballS/Mballopencapacitan

5、ceCustomerdesign放置电子元件2021/10/29PBGA制程简介BGA基板全製程製造流程BGA基板名词解释Powerground2021/10/210PBGA制程简介BGA基板名词解释FiducialmarkHeatslug/heatsink于封装厂WireBond制程机台扫瞄对位用2021/10/211PBGA制程简介BGA基板全製程製造流程BGA基板名词解释MeshaddsstiffnesstothesubstrateandthusitwillnotcrackmeshMoldinggate于封装厂M/D制程之注胶口2021/10/212PBGA制程简

6、介BGA基板制造一般流程2021/10/213PBGA制程简介发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合4layer2layer蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货BGA基板全制程制造流程2021/10/214PBGA制程简介烘烤BT板至庫房领取BT板导R角薄化上PIN机械钻孔发料站流程介绍发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货进行板材（烘烤、导角、上PIN）和钻针（上环）的备料工

7、作。2021/10/215PBGA制程简介作用：消除基板应力，防止板弯﹑板翘。安定尺寸，减少板材涨缩。烘烤参数：160℃（140min）烘烤发料烘烤线路形成(內层)AOI自动光学检测压合蚀薄铜绿漆线路形成塞孔镀铜Deburr钻孔镀Ni/Au包裝FVI/AVIO/S电测成型AOI自动光学检测出货2021/10/216PBGA制程简介作用：将BT板材之边角去除，以防在后制程发生边角翘起造成卡板。注意事项：双层板须导同一长边上的两个角，厚板（0.4t的BT板）一次导50片，薄板（0.2t及以下的BT板）一次可导100片。导角发料烘烤线路形成(內