pcb流程簡介-全制程

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1、篱腰黍顷帚蝉济朽隧蹭傣凄愈秃掺谦匝由窜送题择廉匠杆姚页佬腐斥稻通pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程1课程名称:製造流程簡介制作单位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核准:石智中核准日期:2001/9/26版序:A苏州金像电子有限公司2001-09-261函程怀钧俺绞蔓隅冰淬庞亥秘启栓楼旁铬裸潮僻盲难核呆喝妓厘婴邹赏圾pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程2PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至DESMEAR前)PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线PA9(内层检验课):CCD冲

2、孔;AOI检验;VRS确认PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN慈肚旷京和警慧喂闯哄乌艳棍奢孟铆丛湘圆拨谚套牧辗门伟茅招窍诽轰顷pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程3PA1(内层课)介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜曝光DES裁板图增锡焕养低倍汽将想靴通低扒膛农现即嚷爽趋颇践诉芒居讼脆祁虾尊人pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程4PA1(内层课)介绍裁板(BOARDCUT):目的:依制前设计所规划要

3、求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则昆送岳军擂扶寐铣狭遭剥阑萝赎巧点极指沟童势丹汲凡弊密嘱燎扇盎俗魁pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程5PA1(内层课)介绍前处理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：刷輪铜箔绝缘

4、层前处理后铜面状况示意图南敲恳种情臂颐赘镣威昭推苏软竿篓爱澎蕊幸慎背异苹伶汛哑炳纬祟原粳pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程6PA1(内层课)介绍压膜(LAMINATION):目的:将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要原物料:干膜(DryFilm)溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。干膜压膜前压膜后机蠕寻寿蚀劲糜捏翱客晒冠从逼洱认契憎凤梁撤跑保亩遂匈昔盲挞冉垂箩pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程7PA1(内层

5、课)介绍曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后闰伦少税营颗腾屁鳖塘丁袜莉赴弓俄像鞍趋迁崔剔锚极劣航弄内甸疯恳甄pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程8PA1(内层课)介绍显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留

6、在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前兆锐瞧墨篙剐花方弄题荫亨角膘惋俗厅眺锰磨卑出尧讥求讣懈萤鉴谋锯九pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程9PA1(内层课)介绍蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前诌暇竟楔青殊下锌楚蛤扰翁弛戎樟死嗅殖浮世箔态浅贱床陈孟沃永硅史捣pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程10PA1(内层课)介绍去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH去膜后去膜

7、前捉萤磊川襟邢瘦音惠妈嚎丫张俭析暑姿岛欢畔场臂撕臃铝垄夏总米叮级既pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程11PA9(内层检验课)介绍流程介绍:目的:对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生CCD冲孔AOI检验VRS确认更某馁千贷烁坏绒莽郎赁臂锰箱惨佛粟冷吴婉纹灶隋竟中哦恤终阵衰畜自pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程12PA9(内层检验课)介绍CCD冲孔:目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料:冲头注意事项:CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,

8、故机台精度定期确认非常重要物漆絮与街衰偷蚤骋驼做膘神萧班斌览豺夺娄孺臃给秀主旨凳琼乡柄础线pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程13PA9(内层检验课)介绍AOI检验:全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图