《PCB流程簡介》PPT课件

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1、PCB流程簡介P.0/37一、什麼是PCB-1P.1/37PCB乃為印刷電路板(PRINTCUIRCUITBOARD)之縮寫,顧名思義就是用印刷方式將線路圖案印在金屬板(銅膜板)上,經過化學蝕刻後產生圖案(線路),它取代1940年代前(通信機器或收音機)的以銅線將露出兩端細銅線一處一處焊接於端子的配線方式,不但縮小體積,同時也增加處理速度及方便性。一、什麼是PCB-2P.2/37早期的製造是將金屬熔融噴射在覆蓋絕緣金屬上作成線路，1936年以後研發成覆蓋金屬之絕緣基板，塗上耐蝕刻油墨，再將不要金屬部份蝕刻掉的SUBTRACTIVEPWB製造技術。PC

2、B的應用及生產技術，在1960年以後才開始陸續產生專業製造商，以甲醛、樹脂、銅箔為基材的單面PCB陸續進軍唱機、錄音機、錄影機等市場，為了製造雙面貫孔鍍銅製造技術，於是耐熱及尺寸安定之玻璃環氧樹脂基板大量被應用至今。二、PCB發展趨勢及未來走向-1P.3/37這幾年來由於電子產業變化急遽，產品等級走向輕、薄、短、小趨勢，如桌上型電腦變成易攜式的筆記型電腦，大電腦控制變成微電腦整合控制系統，有線式電話走向無線式及手機式電話…等等，主要的改變都是由於半導體的高積體極技術及高密度、高精度安裝技術的進步所致PCB的要求也就應運而變了。二、PCB發展趨勢及未來

3、走向-2P.4/37一般而言，我們把封裝分成三階，由WAFER做成CHIP暫稱為0階做成SINGLECHIPMODULE稱為第一階封裝(FIRSTLEVELPACKGE)，PCB及CARD類稱之第二階封裝(SECONDLEVELPACKAGE)，組合在主機板上的MOTHERBOARD稱為第三階封裝(THIRDLEVELPACKAGE)。二、PCB發展趨勢及未來走向-3P.5/37第一階表面封裝(SURFACEMOUNTTECHNOLOGY)演進由1993年時的：(A)QFD(Quadflatpack)TCP(Tabcarrierpack)COB(

4、Chiponboard)。(B)PGA(Pingridarray)BGA(Ballgaudarray)MCM(Multichipmodule)二、PCB發展趨勢及未來走向-4P.6/37所以PCB的因應趨勢由CHIPSIZE變化而產生FINEPITCH、SMALLHOLE，多層板耐熱….例：材料由酚醛樹脂環氧樹脂BTRESIN聚醯亞胺樹脂線寬由8mil5mil3mil1mil板層由雙面板4層板8層板10層板12層板鑽孔孔徑由21mil13.8mil10iml6mil尺寸由10”×8”6”×4”1.5”×3”甚至更小板

5、厚由125mil62mil30mil16mil8mil表面處理有融錫、噴錫、化錫、化金、化銀、有機保護膜(ENTEK)……等。印刷電路板製作流程簡介客戶資料業務工程生產流程說明提供磁片、底片、機構圖、規範...等確認客戶資料、訂單生管接獲訂單→發料→安排生產進度審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體P.7/37流程說明內層裁切依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸48in36in42in48in40in48inP.8/37基板銅箔Copperfoil玻璃纖維布加樹脂1/2oz1/1oz0.1mm~2.5m

6、mP.P(Prepreg)種類A.1080(PP)2.6milB.7628(PP)7.0milC.7630(PP)8.0milD.2116(PP)4.1mil銅箔(CopperFoil)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil流程說明P.9/37PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。1OZ即指1ft2(單面)含銅重(1OZ=28.35g)內層影像轉移壓膜感光乾膜DryFilm內層InnerLayer將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗→微蝕

7、→磨刷→水洗→烘乾→壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(DryFilm)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixedlayer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲

8、鍍(penetreating)和側蝕。壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上流程說明P.10/37乾膜