pcb制程 印刷电路板流程介绍

《pcb制程 印刷电路板流程介绍》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、印刷电路板流程介绍深圳市强达电路有限公司0(1)前制程治工具制作流程顾客裁板业务生产管理制作要求设计稿资料传送網版製作gerberMI程序钻孔，外形铣程序工程制前工作底片1(2)多层板內层制作流程曝光压膜磨板去膜蚀铜显影黑化处理烘烤叠板后处理压合内层干膜叠板蚀铜钻孔压合AOI检查裁板双面板多层板內层流程2(3)外層製作流程沉铜钻孔外层干膜图电铜锡检查磨板图电铜蚀铜全板电镀外层制作蚀铜图形转移除胶渣沉铜磨板褪锡去膜压膜图电锡曝光3阻焊FQC成型检查电测FQA包裝出貨印刷磨板曝光显影后固化预烤喷锡OSPHOTAIR

2、LEVELING镀金手指化学沉镍金字符(4)外观及成型制作流程沉锡沉银4典型多层板制作流程1.內层覆铜板2.内层线路制作(压膜)干膜(一种感光聚合高分子材料，在300nm-400nm的UV光曝光下会发生聚合反应，分子结构变为立体网状结构之后，不再溶于NaCo3溶液。）铜箔（18um,35um,70um,105um)环氧树脂+玻璃布5典型多层板制作流程4.内层线路制作(显影)3.内层线路制作(曝光)透光区（线路）阻光区（间距）菲林（俗称底片）经光聚合的干膜保留下来（透光区）未经光聚合的干膜溶于显影液中（阻光区）6

3、典型多层板制作流程5.内层线路制作(蚀刻)6.内层线路制作(去膜)干膜保护下的线路铜层未被蚀刻掉未被干膜保护的铜层被蚀刻液蚀掉将干膜剥离掉（功成身退）7典型多层板制作流程7.叠板8.压合内层芯板LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6内层芯板半固化片1060.05mm0.075mm33130.10mm76280.18mm7628H0.21mm铜箔（18um,35um,70um,105um)铜箔（18um,35um,70um,105um)半固化片是玻璃布经上胶（环氧树脂）烘干的片状

4、产品，在经高温（80℃～130℃）时会液化流动，再升温将会固化，并经此高温固化后将不再可逆。8典型多层板制作流程9.钻孔10.沉铜加厚镀基铜层加厚铜层（沉铜层0.3-0.5um,加厚层3-5um）孔铜3-5um贯通各内层间网络，以实现层间导通。9典型多层板制作流程11.外层线路压膜12.外层线路曝光干膜菲林阻光区（图形）透光区（间距）10典型多层板制作流程13.外层线路显影14.图电铜锡此处经显影留下之干膜的作用是抗镀，而非内层加工的抗蚀作用。基铜（13～15um)加厚铜（3～5um）图电铜（20～30um）沉

5、铜加厚与图电铜都是为了孔内金属化，实现层间导通。而需要一定厚度（20～25um）是因为防止焊接时受热出现孔铜断裂。选择图形镀铜是因为蚀刻时只需蚀基铜+加厚铜，易蚀刻，且镀铜成本亦低些。而沉铜的铜层相对伸长率要比电镀铜层低一半左右，不耐热冲击。图电锡（抗蚀，8～10um)11典型多层板制作流程15.去干膜16.蚀铜抗镀的使命已完成，此时需要去除以使其下之铜层裸露出来，才可以进行蚀刻。铜已蚀去锡下铜受锡保护得以保留12典型多層板製作流程-MLB17.褪锡18.阻焊制作功成身退13典型多层板制作流程15.表面处理14

6、干膜制作流程基板压膜压膜后曝光显影蚀铜去膜15典型之多层板叠板及压合结构...铜箔0.5OZ内层芯板半固化片半固化片内层芯板半固化片COPPERFOIL0.5OZ叠合用之钢板叠合用之钢板10-12层叠合压机热板压机热板铜箔0.5OZ内层芯板半固化片半固化片内层芯板半固化片铜箔0.5OZ叠合用之钢板叠合用之钢板牛皮纸牛皮纸161.下料裁板铜箔环氧树脂+玻璃布干膜2.內层板压干膜(光致抗蚀剂)173.曝光4.曝光后底片底片干膜光源185.內层板显影干膜6.蚀刻干膜198.黑化7.去膜209.叠板Layer1Laye

7、r2Layer3Layer4铜箔铜箔内层芯板PrepregPrepreg2110.压合11.钻孔纤维板铝片2212.沉铜加厚镀13.外层压膜干膜2314.外层曝光15.曝光后2416.外层显影17.图电铜锡2518.去膜19.蚀铜2620.去锡21.印阻焊油墨2722.阻焊曝光23.阻焊显影光源底片2824.印字符25.表面处理（喷锡，沉金，电金手指，沉锡，沉银，OSP）R105WWEI94V-0R105WWEI94V-029PCB设计建议1孔●孔径对PCB可制作性的影响：①因为孔内金属化时需通过药水的浸贯，孔

8、越小，药水于其中的流通量将越小，孔金属化的加工难度越大，易造成过孔失效。建议：板厚度:最小孔径≤8:1，最优＜6.5:1②因为钻头的直径越小，刚性随之降低，故越小的钻头长度越短。钻头长度决定钻孔加工的叠板数，从而影响到钻孔的效率和成本.建议：0.2mm孔径叠板厚2.0mm，0.25mm孔径叠板厚2.5mm。③目前常规钻头的最大直径6.4mm，超出6.4mm孔需扩孔处理或铣刀铣出。建议：