印刷电路板(PCB)制程.doc

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1、印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法目录:(一)图形转移工艺………………………………………………………………………………………2(二)线路油墨工艺………………………………………………………………………………………4(三)感光绿油工艺………………………………………………………………………………………5(四)碳膜工艺………………………………………………………………………………………7(五)银浆贯孔工艺………………………………………………………………………………………8(六)沉铜（PTH）工艺………………

2、……………………………………………………………………9(七)电铜工艺………………………………………………………………………………………11(八)电镍工艺………………………………………………………………………………………12(九)电金工艺………………………………………………………………………………………13(十)电锡工艺………………………………………………………………………………………14(十一)蚀刻工艺………………………………………………………………………………………15(十二)有机保焊膜工艺………………………

3、………………………………………………………15(十三)喷锡（热风整平）艺…………………………………………………………………………16(十四)压合工艺………………………………………………………………………………………17(十五)图形转移工艺流程及原理………………………………………………………………20(十六)图形转移过程的控制………………………………………………………………………24(十七)破孔问题的探讨………………………………………………………………………………28(十八)软性电路板基础………………………………

4、………………………………………………33(十九)渗镀问题的解决方法………………………………………………………………………38光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成3）环境湿度太低保持环境湿度为50%PH左右4）贴膜温度过低或传送速度太快调整好贴膜温度和传送速度，

5、连续贴膜最好把板子预热。 （2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。调整贴膜温度至标准范围内。2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。3）热压辊压力太小。适当增加两压辊间的压力。4）板面不平，有划痕或凹坑。挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。 （3）干膜起皱原因解决方法1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。调整两个热压辊，使之轴向

6、平行。2）干膜太粘熟练操作，放板时多加小心。3）贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内。4）贴膜前板子太热。板子预热温度不宜太高。 （4）有余胶原因解决方法1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。更换干膜。2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。在黄光下进行干膜操作。3）曝光时间过长。缩短曝光时间。4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。曝光前检查生产底版。5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。检查抽真空系统及曝光框架。6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。调

7、整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。7在显影液中加入消泡剂消除泡沫。）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。8）显影液失效。更换显影液 （5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛原因解决方法1）曝光不足用光密度尺校正曝光量或曝光时间。2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。曝光前检查生产底版。3）显影液温度过高或显影时间太长。调整显影液温度及显影时的传送速度。 （6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷原因解决方法1）显影不彻底有余胶。加强显影并注意显影后清洗。2）图像上有修板液或污物。修板时戴细纱手

8、套，并注意不要使修板液污染线路图像。3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。改进镀铜前板面粗化和清洗。 （7）镀铜或镀锡铅有渗镀原因解决方法1）干膜性能不良，超过有效期使用。尽量在有效期内使用干膜。2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。加强板面处理。3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。调整贴膜