二次烧瓷片不透水底釉的试制

《二次烧瓷片不透水底釉的试制》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、二次烧瓷片不透水底釉的试制1前言P)f8lU^z .$}z

2、ZJs Sg1[p#U 2坯体的调试fUWrR1 obF

3、;fwPnR 

4、釉面砖吸水率国标：〈17%，釉烧后一般只有（15~16）%；一次烧釉面砖的吸水率略小，一般只有（13~14）%。釉面砖一旦泡水，由于吸水率大，很容易透过，产生水印。)mOM!I7D@ 据有关资料显示，坯体的吸水率〈6%，砖就不会透水；如果能把坯体的吸水率降低，那么就可以减少吸水量，以降低对透水情总的影响。具体应从以下几个方面进行调整：`~=z0I 1） 减小坯体的细度2%R.~9HtA 现在陶瓷行业二次烧釉面砖坯体的细度一般控制在（2.5~3.0）g/100ml。我们可以把其在一定范围内调小一点。从而提高颗粒的表面能，在相同的温度下能够更加熔融，以降低坯体的孔

5、隙率。,TzlW? 2）坯体配方的调整?3
2~%?m 现釉面砖的坯体化学组成范围（Wt%）如下：SiO265~73，Al2O316~23，CaO和MgO5~9，K2O和Na2O1~2.5，Fe2O3〈1.5，TiO2〈1。我们不但要降低烧失量，还要适当提高MgO的含量，以多组份共熔（多组份共熔可以大幅度降低烧成温度和熔融效果）。在允许的情况下，可以适当提高K2O和Na2O的含量（但要注意窑炉的烧成曲线避免素坯变形）；SiO2的含量也应适当提高，这样可以增加玻璃相生成量，填充坯体内的空隙。VUUnB<j 值得一提的是：如果是红坯的话，应该不用考虑透水问题。

6、因为其坯体本身的颜色就已经透到砖面上；即使吸水也看不出水印。红坯含铁量高，熔融的好，各项物化性能都很好；而且原料来源广泛，成本低，其唯一的缺陷便是：坯体有色，显得产品不高档。而意大利陶瓷专家就曾说过：砖贴到墙上后，就只看到砖面了，其背部（坯体）有没有色又有什么关系呢？其实是值得我们深思的。)Z/w

7、5< 3）坯体致密度的影响FT6CKsM" 坯体的致密度对坯体的烧成和熔融都有很大影响。根据笔者的经验，250*330规格砖的最大压力为15000KN，其实还是可以适当提高的（坯体配方时应把烧失量降低，避免由坯体致密度增加，导致排气不良）。坯体的致密度增加，坯体颗粒之间

8、接触更加紧密，反应更强烈，从而形成致密的素坯。IZ>l 4）坯体厚度的影响W>+`e]z 适当提高坯体的厚度，不过其成本会提高。s=jH1^ ZoJqJWsd 3底釉（化妆土）的调整fP4P'eI mpk+]n@ 釉面砖泡水后，会渗过坯体；因此要求化妆土不但能隔色，而且还要能隔水。要求底釉有良好的白度；又要有良好的烧结程度。c9jS!uDMK 1）底釉细度的影响;J+iwS*Z 由于二次烧釉面砖无需考虑坯体排气问题；因此我们可以在不改变配方的情况下降低底釉的细度，以提高熔融效果。以期达到隔水的作用。在要求白度很高而又要求低温时，除

9、了加烧滑石等原料的用量（但膨胀系数将会变大），降低底釉细度是一个不错的选择。高要某厂二次烧底釉的细度为：（0.5~1.0）g/100ml（比重1.84±）。三水某厂底釉的细度为：（0.3~0.5）g/100ml（比重1.86±）。我个人认为细度还可以降低，只是加工时间略为增加。=BR+J9 2）底釉的配方的影响.7Yox1, （１）底釉原料的选择_fn7-&6 底釉配方时，在原材料的选择上，应尽可能选择高白度、低温、烧后能生成大量玻璃相的原材料。使用特殊组份的不透水底釉熔块（一般为含钛量比较高的低温结晶熔块釉）。还需加入含钙镁等烧后能生成白色结晶的原料，而

10、且结合性好，如白云石等。除此之外，还需加入一部份钠长石提高膨胀系数，避免砖太拱。钠长石还可以大幅度降低釉的高温粘度，促成结晶的快速大量生成。X)RgXl{ （２）底釉配方实例R%}