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1、封装、检测与设备Package,TestandEquipmentdo:i103969/jissn1003-353x201102017叠层封装技术刘静,潘开林,朱玮涛,任国涛(桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004)摘要:首先介绍叠层封装技术的发展现状及最新发展趋势,然后采用最传统的两层叠层封装结构进行分析,包括描述两层叠层封装的基本结构和细化两层叠层封装技术的SMT组装工艺流程。最后重点介绍了目前国际上存在并投入使用的六类主要的叠层封装方式范例,同时进一步分析了叠层封装中出现的翘曲现象以及温度对翘曲现象的影响。分析结果表明:由于材料属性不同会引起正负两种翘曲现象;从室温
2、升高到150左右的时候易发生正变形的翘曲现象,在150升高至260的回流焊温度过程中多发生负变形的翘曲现象。关键词:叠层封装;3D封装;翘曲;材料属性;回流焊中图分类号:TN30594文献标识码:A文章编号:1003-353X(2011)02-0161-04PackageonPackageTechnologyLiuJing,PanKailin,ZhuWeitao,RenGuotao(SchoolofMechanical&ElectronicalEngineering,GuilinUniversityofElectronicTechnology,Guilin541004,Chin
3、a)Abstract:ThedevelopmentstatusandlatesttrendsofPoPareintroducedThetraditionalPoPsolutionisanalyzed,whichconsistsofthelogicprocessorinthebottompackageandmemorydevicestackinthetoppackageThesurfacemount(SMT)assemblyprocessflowofPoPisdescribedSeveralpatentsaboutPoPtechnologyareshownThewarpageofthet
4、opandbottomPoPrelativetoeachotherbecomescriticalinimpactingboardmountyieldsandadoptionFurthertheeffectoftherelativewarpageofthetopandbottomPoPonSMTyieldsduringPoPassemblyisreviewedTheresultsshowthatthepositiveornegativewarpingphenomenonisduetothedifferentmaterialpropertiesSecond,thepositivewarpin
5、gphenomenoniscausedwhenthetemperatureincreasesfrom25to150,andthenegativewarpingphenomenoniscausedwhenthetemperatureincreasesfrom150to260Keywords:packageonpackage(PoP);3Dpackage;warpage;materialproperties;reflowsolderingEEACC:0170J[1-3]线图(ITRS),三维叠层封装技术能更好的实0引言现封装的微型化。三维叠层封装具有如下特点:封随着半导体制造技术以及立
6、体封装技术的不断装体积更小,封装立体空间更大,引线距离缩短从发展,电子器件和电子产品对多功能化和微型化的而使信号传输更快,产品开发周期短投放市场速度要求越来越高。在这种小型化趋势的推动下,要求快等。叠层封装主要应用在移动手机、手提电脑、芯片的封装尺寸不断减小。根据国际半导体技术路数码相机等手持设备和数码产品中。三维叠层封装主要分为三种形式:载体叠层、裸芯片叠层和晶圆[4]基金项目:国家自然科学基金(600866002);广西制造系叠层。3D裸芯片叠层封装技术主要有多芯片封统与先进制造技术重点实验室主任课题基金装(multichippackaging,MCP)、内置封装技术(084200601
7、8_Z);广西区研究生科研创新项目(packageinpackage,PiP)和叠层封装技术(2010105950802M07)(packageonpackage,PoP)。本文主要介绍叠层封February2011SemiconductorTechnologyVol36No2161刘静等:叠层封装技术装。PoP就是在一个处于底部的封装件上再叠加另装器件。由综上所述可以看出叠层
