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《三维3D叠层封装技术及关键工艺》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、2009年全国博士生学术会议科技进步与社会发展跨学科学术研讨会论文集三维（3D）叠层封装技术及关键工艺郑建勇，张志胜，史金飞（东南大学机械工程学院，江苏南京，211189)摘要：三维（3D）叠层封装技术是一种可实现电子产品小尺寸、轻重量、低功耗、高性能和低成本的先进封装技术，该技术已广泛用于手机、数码相机、MP4及其他的便携式无线产品。文中对3D叠层封装技术进行了简要介绍，重点分析了三维叠层封装技术的分类和关键工艺，阐述了三维叠层封装技术的优点，并对3D叠层封装技术所面临的一些问题和应用前景进行了分析。关键词：3D叠层封装技术；封装工艺；芯片堆叠；封装堆叠IntegratedCircu
2、itThreeDimensionStackedPackageandItsKeyTechnologyZhengJian-yong,ZhangZhi-sheng,ShiJin-fei(DepartmentofMechanicalandEngineering,SoutheastUniversity,Nanjing,Jiangsu,211189)Abstract:Inrecentyears,theincreasingdemandsforthehighperformanceintegratedcircuitdeviceshaveledtothedevelopmentofmulti-diestac
3、kingtechnologyinasinglepackage.The3D(threedimension)stackedpackagetechnologyisdevelopingtrendoftheintegratedcircuitadvancedhigh-densitypackaging,whichcaneasilymeetthedevelopingofsmallerfootprint,lowerprofile,multi-function,lowerpowerconsumptionandlowercostforthecellphonesandconsumerproductsliked
4、igitalcameras,MP4,PDAandotherwirelessdevices.Somecorrelativeconceptsofthe3Dstackedpackagehavebeenproposedinthispaper.Firstly,thedevelopmenttrendsandthegeneralclassificationsof3Dstackedpackagehavebeenintroduced.Furthermore,inordertocomparewiththetraditional2Dpackage(MCM),theadvantagesofthe3Dstack
5、edpackagetechnologyhavebeendiscussed,anditalsobrieflystatesthetechnicalchallengesthat3Dstackedpackagetechnologymustbefaced.Inaddition,thepotentialapplicationsthatmaytakeadvantageof3Dstackedpackagetechnologyarediscussed.Keywords:Integratedcircuit;3Dstackedpackage;Advantages;Application1引言随着手机、PDA
6、、数码相机、MP4等移动消费型电子产品对于功能集成、大存储空间、高可靠性及小型化等封装的要求程度越来越高，在MCM（多芯片组件）X、Y平面内的二维封装的基础上，沿Z方向堆叠的更高密度的三维封装技术得到了充分发展。迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。一方面，SiP涵盖了SoC，另一方面SoC也简化了SiP。目前，SiP有多种的定义和解释，其中的一种说法是多芯片3D封装内的系统集成（System-in-3DPackage），即在芯片的正方向上堆叠两片以[1]上互连的裸芯片的封装。SiP强调了封装内集成了某种系统的
7、功能，而3D封装则仅强调了芯片的封装方式是在Z方向上的多芯片堆叠，两者在侧重方面有所不同。概念上，3D封装能减轻芯片互连所带来的延迟问题，当减小芯片面积时，如果在二维结构中所需要的大量长的互连能[2]够通过短的垂直互连来取代，这将极大地提高逻辑电路的特性。例如，在芯片的多重有源层的临界通道上可以互相紧密地放置多个逻辑门电路，并且还可以根据不同的电压需求或特性需求将门电路放在芯片不同的堆叠层上。目前，3D封装已从芯片堆叠封装发展到了封装堆叠，扩大
