叠层tsop封装的开发

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1、复q人学坝J论文t叠层TSOP封装开发》solutionsweresummarized．·The4NANDFlashdiesstraightstackingwasdevelopedbyusingofF11m—Over—Wire(FOW)dieattachfilm．Packagedesign，FOWmaterialsdevelopmentandassociatedmajorissueBiasedHASTtestfailureofcopperwaferaswellastheproblemshappenedinw

2、irebondingprocessandrelevantsolutionswereintroduced．KeyWords：SemiconductorAssembly，Packaging，TSOP，StackedDiePackage，Delamination，BrownOxide，Chip—on·Lead，Leadframe，DieAttachFilm，Film—Over-Wire，WireBonding，DieAttach，Molding复口人学埘!l论j：【：《叠层TSOP封装开发》引言消费电子已经是继个

3、人计算机之后推动集成电路发展的第三波浪潮，成为驱动半导体工业发展的重要动力，特别是便携式电子设备如移动电话，数码相机，数码摄像机，手持数码音乐播放机，掌上游戏机等的日益普及以及产品的功能款式等的不断推陈出新，半导体封装技术作为重要的支撑技术也随之朝着更小，更薄，更高集成度，更便宜方向快速发展。存储器件是手持电子设备中的关键器件之一，出数码音乐，图片，视频等应用的爆炸式普及所带来的对存储密度的渴求『F推动存储器技术飞速发展，NAND快闪存储器件半导体晶圆制造技术已经进入50纳米世代，存储器件的封装技术也与之相

4、应地快速发展。从传统的使用余属引线框架作为载体的PLCC(PlasticLeadedChipCarder)，TSOP(ThinSmallOutlinePackage)的封装到有机封装基板ChipScalePackage(CSP)封装的出现和接下来晶片叠层丌始应用在CSP封装以增加单个器件的存储密度或者是将不同存储器集成在一个封装体中实现一定的系统功能。目前，用数个存储器件晶片进行堆叠的叠层封装已经在存储器件的封装中得到了广泛应用。TSOP是一种沿用多年的应用于存储器件如静念随机存储器，动态随机存储器，和快闪

5、存储器的薄型金属引线框架封装形式，目前仍然得到广泛的应用，特别是在嵌入式应用市场(EmbeddedMarket)如机顶盒，游戏机，数码相机，数码摄像机，便携数码音乐播放机等。将叠层晶片的技术引入到传统的TSOP封装中，可以提高存储密度，适应嵌入式应用市场的要求。另外，相对于使用有机基板的CSP封装，TSOP封装成本也较低。本文介绍了三种用于闪存器件的封装厚度为lmm的叠层晶片薄型小外形封装的工艺丌发工作。包括使用传统的胶体晶片粘接剂的2个NOR闪存晶片和1个SiliconSpacer的2+l结构的叠层TSO

6、P封装；使用高分子干膜晶片粘接材料的4个NAND闪存晶片错位堆叠的Chip—on．Lead的叠层TSOP封装；使用键合线嵌入式高分子干膜晶片粘接材料的4个NAND闪存晶片垂直堆叠的叠层TSOP封装。复口人学硕I论义《叠层TSOP封装开发》I绪论1．1电子封装和半导体芯片封装概述1．1，1电子封装自从世界上第一只双极型晶体管在1947年于贝尔实验室(BellLaboratories)诞生，集成电路(IntegratedCiruitsorIC)于1958和1959年在德州仪器(TexasInstruments)

7、和仙章半导体(FairchildSemiconductor)发明以束，随着电子技术特别是微电子技术的同新月异，电子工业已经迅速成长为全球最大和最为重要的产业之一，成为驱动科技进步和经济增长的龙头产业，各类电子产品的应用已经深刻地改变了人类的生产和生活方式。集成电路器件也不断朝着体积更小，传输速度更快，质量更好，价格更便宜的趋势快速发展。电子封装(ElectronicPackaging)作为电子制造业的核心，从广义上说包括了集成电路，被动元器件，光电器件，射频器件．印制线路板，连接器，导线，电缆，光纤等从零部

8、件到系统的组装。电子封装可以说是互连的封装(InterconnectPackaging)，通过晶体管之l’日J的互连，到各种元器件之问的互连，子系统之间的互连，最终实现系统的功能。通常把互连分成五个层次。芯片内部晶体管的互连称为零级；晶片到晶片载体的互连称为一级：板(或卡)上的各元器件的互连称为二级，通常是印制线路板作为介质；将卡(DaughterCard)插入到主板(MotherBoard)或者背板(BackP