烙铁管理草案

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1、V文件名称〉生产制造部工具管理规定版木：VI.0编号:目的：规范组件更换时的设备、工具的选择及保养使其符合IPC7711&力21作业规范。范围牛产制造部维修时组件的拆除、安装、焊点的处理。参考资料：IPC7711&IPC7721LUNKEY852D使用说明书GAOJIE“VARI”905C使用说明书。GAOJIE604使用说明书GAOJTE504使用说明书SP-191A温度测试仪使用说明书NationalSemiconductorcorporation完整封装表定义：一、工具设备的选择及其使用规范1、非BGA/LLP封装组件的拆焊1＞、第一类1206以下SMD

2、组件的焊接A、1206以下所有SMD电阻、电容、电感组件、排阻、排感、排容等组件;B、而积在5mm*5mm(含pin长)以下之IC、三极管、场效应管等组件；以上组件的走线必须满足以下条件:与焊盘相连1亳米内的铜钳宽度小于等于焊盘宽度焊接温度设定在250°C〜270°C。(1)GAOJIE型烙铁烙铁头型号为：GAOJI40W、5()W、60W温度设定为：260±5°C(2)GAOJIE型烙铁烙铁头型号:LTA(LTAHMP)1.6mm温度设定：260±5°C2＞、第二类1206及以上SMD组件的焊接非BGA/LLP封装H而积在5mm*5mm(含pin长)以上之I

3、C、三极管、场效应管等组件的焊接;1206及以上所有SMD电阻、电容、电感组件、排阻、排感、排容等组件；1206以下所有SMD电阻、电容、电感组件、排阻、排感、排容等组件；而积在5mm*5mm（含pin长）以下之IC、三极管、场效应管等纟I［件的走线满足以下条件:与焊盘相连1毫米内的铜钳宽度人于焊盘宽度焊接组件的烙铁型号与温度设定如下：（a）GAOJIE型烙铁烙铁头型号为：GAOJI40W、50W、60W温度设定为：260±5°C（b）GAOJIE型烙铁烙铁关型号:LTA(LTAHMP)1.6rrun温度设定：360+5°C（O电烙铁温度的设定一、温度由实际使

4、川决定，以焊接一个锡点4秒最为合适。平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。二、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（330-370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙恢头的实际温度设置为（300-320度）三、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。咪头，蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270度到290度之间。四、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。3>、第三类PIN脚数少于4的插件组件的拆除与焊接焊接工具及温度设定同第二类2、非BGA/LLP封装SMD组件的拆除I、热风枪对照LUKEY852D说明书调整风速与温度拆除组件；也可配合上

5、述工具，对于上述烙铁头不能拆除的SMD组件，可利用热风枪（配喷嘴调整温度）拆除。3、4Pin以下插件原件拆除，除通孔内的焊锡、清除焊垫（PAD）上的残锡。1>GAOJIE烙铁+吸锡棒，烙铁温度控制在360±5°C放在待拆组件引脚上当锡熔化后川吸锡棒将孔内的焊锡吸空。4、等于大于4Pin插件组件的拆除与焊接多于4Pin的组件采川小锡炉，选择对应的锡槽与托盘，更换插件组件。锡炉温度设定为245±5°C5、BGA焊盘的除锡LUNKEY烙铁烙铁头型号为：T-1.8H,温度设定为360+5°C烙铁头型号：ETCC温度设定：360±5°CLTCC3.2mm6、BGA、LL

6、P封装组件的拆除与焊接（H前没有办法维修）：PBGA、LLP组件拆除设备：无。（不同组件使川相对应设定及Profile）BGA、LLP组件焊接设备：无（每颗BGA都有和应的Profile）二.焊接辅助材料的类型及其使用1、T/S垂工消耗品种类/型号A、锡丝：Sn/Pb63/37①0.8mm锡丝B、锡膏:RMA-CK3000-2oC、助焊剂：FLUX：680-6#免洗消光型助焊剂（深圳大光）、TF-747（深圳同方）。D、清洁剂:YM-8清洗剂（深圳大光）。G、小锡炉锡条：ZSFSn/Pb63/372、重工消耗品使川领域及条件A、锡丝：配合烙铁焊接使用。B、锡膏

7、：BGA封装ZCPUSOCKET和LLPZ重工时使用。C、助焊剂：所有非BGA封装组件之垂工时助焊川。D、清洁剂：清洗钢板、PCBA重工、维修时的助残余焊剂。E、吸锡线：更换组件时，除去焊点上的残锡；BGA站更换BGA时，除去焊盘残锡。F、擦拭纸：擦拭助焊剂、清洗剂残液。清洁网板、清洁PAD、更换BGAjn清洁残余助焊膏。G、锡条：IC66小锡炉使用；使用温度245±5°C。H、助焊膏：BGA封装组件之垂工时助焊或PCB板PAD旁有大散热血烙铁温度维以完成的组件重工时助焊用。（可选用）3、保存条件、使用期限A、锡丝：常温、防水、防污染；使用前检查其表面氧化情况

8、，当其衣面有色泽异常的氧化斑点时应停止