焊锡解决对策

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1、焊？？？之解？？策TROUBLE-SHOOTINGTHEPRINTEDCIRCUITS目?TABLEOFCONTENTS［第一篇］?介(INTRODUCTION)1??解?之概？(TROUBLE-SHOOTING2?扭不良OUTLINE)(NON-WETTING&POORWETTING)3?焊不均？(DEWETTING)4?球・?波焊接(SOLDERBALLSFROMWAVESOLDERING)5.泠焊(COLDSOLDERJOINTS)6焊?不完整?焊孔?不足及?穿孔壁?焊不良(INCOMPLETEFILLETS,UNFILLEDHOLES,&

2、POORSOLDERRISE)()7吃??剩(ti?)(EXCESSSOLDER)8.冰柱(ICICLING)9.架？(BRIDGING)10?和零件的短路(SOLDER&COMPONENTSHORTCIRCUITS)FOTOTEKLABORATORY?介INTRODUCTION需要?焊的不良焊?是一???的主？。首先?判？「??不良」？「焊接性??」?「焊?材料?效」或是「?理?程及??的??」。此夕卜?技?及????往往也?造成不必要的?堤因?每??子工？所需要?立的焊?作?及品???不?相同?在此?不列入???？之?。很多被??不良的焊??事？上是

3、?有??的。只不?太多?被？同的???????的??焊?的美?而忽略了它的功能?如此一？?也造成了??t?上一??大而不合理的?焊?用。切?？r?焊?不一定能改善品？」o在我??假？PC板的???材料的??及焊接的前?程均?有？？?而只??焊??程技?上所出？的???做一番探?。有?特殊的焊???及建?性的解答???列?於本?程屮。？然?多焊??？有垂?的模式可循?但每家?子公司所面???仍不完全相同？因此???有所?“??答案本公司在此提供多年?的??累？以供?考?但使用者?是必?????的??去做??的?理。FOTOTEKINC.1.??解?之概？TROUB

4、LE-SHOOTINGOUTLINE1.????生??首先必??查的是?造?程的“基本?件”。我??它???以下三大因素？1.1材料？？？?些包括焊?的化?材料如助焊??汕???清?材料??有PCB的包覆材料。如防氧化？脂???或永久性的防焊汕墨及印刷汕墨等。1.2焊？性的不良？？涉及所有的焊?表面?像零件（包括表面粘著的零件/SMT零件）?PBC及?？？穿孔?都必?被列入考?。1.3生？？？的偏差？包括?器??和?修的偏差以及外?的因素??度??送？的速度和角度??有浸泡的深度鹊?是和?器有直接??的??。除此Z夕卜?通????Z降低和？?的?化等等Z外?因素

5、也都必?被列入分析的??Z?。每???皆有它不同Z??不能一概而?。以下是一系列??的?查步?。可以？忙您找出??的?源。步?一?焊?流程中???最小的??於?器???因此第一??查它???了？到?查的正?性?可用?立的?子?器?助？比如用?度???各??度?用？?精?的校正?器??。？??作?及??中?找出最?宜的操作?件。注意？在任何情?下??量不要想?整?器???克服一些短?的焊??????的？整可能??致更大的???生？步?二?接下??查所有的焊?材料。助焊?的比重?透明度??色??子含量等及??合金的?度??是一?持？的工作?定期?查加上不定期抽??都

6、有助於其品?的?保。步?三?PBC及零件的焊?性不良?是造成焊???最人的因素。研究PBC之焊????必?先把其?对能?生的??固定或隔??然後逐一探？。例（口？零件??生焊?不良??可以先?定其????只???些焊?不良的零件??底（比？）?〔分析）？??方式的追????的?源很快就?明朗步?四??查?穿孔(PTH)的品???孔??孔等缺??可以放人??？看出？穿孔表面是否平整？乾?或是有其?????列或??的厚度?不？?。追查焊???的?程中?原理和?念正?外?步?是非常重要的。如何以比?及分析的步?有效的找出??所在?是?子工程人?最大的？？。2?焊不良(

7、？？不良)NON-WETTING&POORWETTING焊?性的良否?取?於被焊?物是否能得到良好的?焊(wetting)?所以焊？的品也就?定於「?焊」的好?。基本上?焊?能?焊??或其?金??而？些金？的表而不能被氧化物所覆?或沾到其???(如灰??有?化合物等)？？「焊」不好?都是被焊物表面不乾?所造成。？焊不(non-wetting)和?焊不均?(dewetting)??者Z?因??生？的?程不同?所以必?分???。「?焊不良」的情?是?焊??????法全面的包覆被焊物表面?而?焊接物表面金?裸鋸??情形特?容易在裸?板?生(？2・1)??中?色

8、?形的裸???整?焊?面