焊锡问题解决对策

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1、焊锡问题之解决对策TROUBLE-SHOOTINGTHEPRINTEDCIRCUITS目录TABLEOFCONTENTS简介(INTRODUCTION)1问题解决之概论(TROUBLE-SHOOTINGOUTLINE)2润焊不良(NON-WETTING&POORWETTING)3润焊不均匀(DEWETTING)4锡球-锡波焊接(SOLDERBALLSFROMWAVESOLDERING)5.泠焊(COLDSOLDERJOINTS)6焊点不完整，焊孔锡不足及贯穿孔壁润焊不良(INCOMPLETEFILLETS,UNFILLEDHOLES,&POOR

2、SOLDERRISE)7吃锡过剩(包锡)(EXCESSSOLDER)8.冰柱(ICICLING)9.架桥(BRIDGING)10锡和零件的短路(SOLDER&COMPONENTSHORTCIRCUITS)简介INTRODUCTION需要补焊的不良焊点是一个复杂的主题。首先须判断「设计不良」、「焊接性问题」、「焊锡材料无效」或是「处理过程及设备的问题」。此外，技术及检验标准往往也会造成不必要的补焊。因为每个电子工业所需要设立的焊锡作业及品质标准不尽相同，在此将不列入讨论范围之内。很多被认为不良的焊点，事实上是没有问题的。只不过太多广被认同的检验标

3、准，错误的强调焊点的美观而忽略了它的功能，如此一来，也造成了这项工业上一笔庞大而不合理的补焊费用。切记：补焊并不一定能改善品质。在我们将假设PC板的设计、材料的选择及焊接的前过程均没有问题，而只针对焊锡过程技术上所出现的问题来做一番探讨。有关特殊的焊锡问题及建议性的解答、将会列举于本课程中。虽然许多焊锡问题有重复的模式可循，但每家电子公司所面临问题仍不完全相同，因此，将没有所谓“标准答案”。本公司在此提供多年来的经验累积以供参考，但使用者还是必须针对个别的问题去做适当的处理。1.问题解决之概论当问题发生时，首先必须检查的是制造过程的基本条件。我

4、们将它归类为以下三大因素﹕1.1材料问题﹕这些包括焊锡的化学材料如助焊剂、油、锡、清洁材料，还有PCB的包覆材料。如防氧化树脂、暂时或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。1.2焊锡性的不良﹕这涉及所有的焊锡表面，像零件(包括表面粘着的零件/SMT零件)、PBC及电镀贯穿孔，都必须被列入考虑。1.3生产设备的偏差﹕包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送带的速度和角度，还有浸泡的深度等等，是和机器有直接关系的变量。除此之外，通风、气压之降低和电压的娈化等等之外来因素也都必须被列入分析的范围之内。每个问题皆有它不同之处，不能一概而论。以下是一系

5、列标准的检查步骤。可以帮忙您找出问题的来源。步骤一﹕焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。注意﹕在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题，这样的调整可能会寻致更大的问题发生﹗步骤二﹕接下来检查所有的焊锡材料。助焊剂的比重、透明度、颜色、离子含量等及锡铅合金的纯度，这是一项持续的工作，定期检查加上不定期抽检，都有助于其品质的确保。步骤三﹕PBC及零件的焊锡性不良，是造成

6、焊锡问题最大的因素。研究PBC之焊锡问题，必须先把其祂可能发生的变量固定或隔离，然后逐一探讨。例如当零件脚发生焊锡不良时，可以先锁定其祂变量，只针对这些焊锡不良的零件脚彻底〔比较〕与〔分析〕，这种方式的追踪，问题的来源很快就会明朗步骤四﹕检查贯穿孔(PTH)的品质，冲孔、钻孔等缺点，可以放大这设备看出贯穿孔表面是否平整、干净或是有其祂杂质、断列或电镀的厚度标不标准。追查焊锡问题的过程中，原理和观念正确外，步骤是非常重要的。如何以比较及分析的步骤有效的找出问题所在，是电子工程人员最大的课题。2润焊不良(润湿不良)NON-WETTING&POORW

7、ETTING焊锡性的良否，取决于被焊锡物是否能得到良好的润焊(wetting)，所以焊点的品质也就决定于「润焊」的好坏。基本上，焊锡能润焊铜垫或其祂金属，而这些金属的表面不能被氧化物所覆盖或沾到其祂杂质(如灰尘、有机化合物等)，「润焊」不好，都是被焊物表面不干净所造成。润焊不良(non-wetting)和润焊不均匀(dewetting)，两者之间因为发生时的过程不同，所以必须分别讨论。「润焊不良」的情况是当焊锡时，锡无当法全面的包覆被焊物表面，而让焊接物表面金属裸露，这情形特别容易在裸铜板发生(图2-1)，图中红色图形的裸铜布满整个焊锡面，其图

8、形的外围主要是锡的内聚力所形成。换个观点看来，「润焊不均匀」是焊锡时，锡有全面的覆盖整个焊锡面，即有达到「润焊」的程度(图2-2)，此时被焊金属与锡铅