焊锡问题点解决方案

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1、锡焊工程的不良原因分析及改善对策(一)1．短路(SHORT)焊接设计不当，可由圆型焊垫改为椭圆形。加大点与点之间的距离。零件方向设计不当，如S0IC的脚如与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直．自动插件弯脚所致，由于PCB规定线脚的长度在2mm以下(无短路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉，故因此造成短路，需将焊点离开线路2mm以上．基板孔太大．钖与孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至下影响零件装插的程度。自动插件时，残留的零件脚太长，需限制在2mm以下．锡炉温度太低。钖无法迅速滴回锡槽，需调高锅炉温度．轴送带速度太

2、慢，锡无法快速滴回，需调快轴送带速度．板面的可焊性不佳，将板面清洁。基板中玻璃材料溢出，在焊接前检查板面是否有玻璃物突出．阻焊膜失效，检查适当的阻焊膜和使用方式．板面污染，将板面清洁。2．针孔及气孔(PINHOLESANDBLOwHOLES)外表上，针孔及气孔的不同在于针孔的直径较小，现于表面．可看到底部。针孔及气孔都表现为焊点中有气泡．只是尚未变大王表层，大部分都发生在基板底郎，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下：基板或零件的线脚上沾有有机污染物．此类污染材料来自自动插件面，零件存放及贮存不良因素。用普

3、通的溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇sILICOK0II类似含有SILICON的产品则较困难。如发现问题的造成是因为SILICONOIL，则须考虑改变润滑油或脱膜剂的来源。基板含有电铍溶液和，类似材料所产生之水气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化而造成气孔装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此间题。基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水氟，故装配前需先烘烤。助焊剂活性不够，助焊剂润湿不良．也会造成针孔及氧孔．助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。助焊剂水份过多，也是造成针孔及气孔的原因，应更换

4、助焊剂．发泡及空压机压缩中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排水．预热温度过低，无法蒸发水氟或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接解，而产生爆裂，故需调高预热温度．3．吃锡不良(POORWETTING)现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为：表面附有油脂、杂质氧化等，可以溶解洗净。基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。SILICOKOIL，一般脱膜剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全消洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有SILIOONOIL者．焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此

5、类的油。由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果．助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一．因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响．焊锡时间或温度不够．般焊锡的操作温度应较其溶点温度高55-80℃之间．不适合之零件端子材料．检查零件，使得端子清洁，设沾良好。预热温度不够．可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。焊锡中杂质成份太多，不符合要求．可按时测量焊锡中之杂质。4。退锡(DE-wETTING)

6、多发生于镀锡铅基板，与吃钖不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分己沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理．5．冷焊或焊点不光滑(cOLDSOLDERORDISTURBEDSOLDERING)此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点．保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等。总之，待焊遇的基板得到足够的冷却后再移动，可避免此一

7、问题的发生：解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此隋形．6．焊点裂痕(CRACKSOLDERING)造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以谈实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。另基板装配品的碰撞、重迭也是主因之一。团此，基板装配品皆不可碰撞、重迭、堆积．用切割机剪切线脚更是主要原因，对策是采用自动插件机或事先剪脚或购买不必再剪脚的尺寸的零件。7．锡量过多(EXCESSSOLDER)过大的焊贴对电流的流通并无帮助．但对焊点的强度则有不良影响，形成的

8、原因为；基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡在线路表面上未能完全滴下便已冷凝。预