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时间：2019-10-17
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1、根管治疗病例主诉：右下后牙咀嚼不适2周。现病史:二周来右下后牙不敢咬硬食物，进食过热食物疼痛加重，近儿天不敢咬合，2月询右下后牙曾做过根管治疗，并做烤瓷全冠修复既往史：健康。口腔检查：46号牙烤瓷冠修复，牙龈粘膜无明显红肿，叩痛（+）,不松动，热刺激敏感。初步诊断：残髓炎X片观察到远中舌根中部一折断器械，残留牙髄可能性人。治疗计划：破冠后将断针下约3mm的残留牙髓取出，严密充填远中舌根，垂做冠修复。主要根管治疗器械：K锂，G钻，EDTA治疗步骤：1破冠，去除充填物。2确定断针深度（断针冠方到牙冠咬合而的
2、距离）3断针冠方预备断针初步判断为大锥度根管预备器械，断针冠方基本畅通用G钻敞开断针冠方#1工作长度断针深度一0.5#2工作长度断针深度一1.5#3做扩人根管口4疏通根管使用不锈钢手动#10K锂，强度比鎳钛好用平衡力预备法疏通根管，减少偏移。平衡力预备法：（1）旋入器械：锂轻度下压，顺时针旋转1/4圈（2）切割，根管成型：轻压维持长度逆时针旋转3/4圈120-270（3）取出器械：顺时针旋转90带出碎削。预备时，EDTA润滑根管，生理盐水反复冲洗，根管测最仪的反复使用，预防器械推出根尖。达到工作长度后，
3、换用#15K锥，带出根尖部残髓，反复冲洗。断针被松动后，由冲洗液带出。断针长度4mm,大锥度根管预备器械。取出后X片。根管清理预备后，氢氧化钙一周复诊。复诊，患牙不适症状消失，叩痛（一），远中舌根试尖后根冲。患者不愿再拍X线片，没冇根充后的图像。
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