NOKIA铜基板沉铜作业指导书

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1、1.0目的制订木指引的冃的在于规范NOKIA铜棊板电镀沉铜岗位的操作。对钻孔后的NOKIA铜基板进行化学镀铜，使NOKIA铜基板的两面产牛电气互通，为进一步电镀提供导电基础，使这一过程在受控和有序的情况下进行。2.0范围适用于本公司电NOKIA铜基板沉铜工序操作员，以及工艺部、品质部的监控依据。若没有其它书面通告，公司任何沉铜操作必须遵守此指引进行。3.0权责3.1生产部负责在此指引的指导下匸确的操作、日常保养和清洁。3.2工艺科负责成份分析，技术指导及文件制定和参数的修正。3.3设备动力部负责设备维修和设备大保养。3.4品质部负责匸序操作品质检测和提供

2、沉铜质站数据。4.2工艺流程4.2.2PTH自动线（适用于NOKIA铜基板）上板IT整孔I冰洗I-*冰洗IT微蚀-*冰洗—冰洗

3、-*I预浸—I活化I水洗卜冰洗H加速卜丽冰洗IT沉铜卜丽^〜冰洗卜I下板I

4、ppth

5、NG物测室打切片V沉铜线工艺参数表缸名药液含量控制时1'

6、ml/l20ml/lCu2'25g/1以下预浸比重16-19°Be'17°Be‘室温1-21每半月更换过滤注意各成份含量控制活化PH10.5-1211.235-40384-65CuG1.3g/l或5-6万in2刻奂振动/过滤开缸首期时以2%浓度开缸，中期以2.5%生产,尾期时加速酸度0.6-1.ON0.8N20-30252-538000-9000m2过滤注意以所定产能换缸沉铜c2+Cu1.8-2.2g/l2.Og/i25-302812-18待通知振动/过滤沉铜缸换缸后及停产超过2H,应用光板拖缸示生产。NaOH7-10g/18.5g/111CHO13-1

7、7ml/l151/1PH12.0-13.012.83.3操作流程说明及注意事项3.3.1正常生产操作3.3.1.1通知化验室分析夯水并检查生产板批量及数量并核对MT指示；3.3.2.2做好开工前检查项冃：水洗、打气、过滤、温度是否受控，并做好记录4.3.2.3上板时必须戴好帆布手套，沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架了抬到沉铜挂蓝I:,架了要放稳，否则容易返车擦花板面。下板戴橡股!手套；4.3.2.4待化验室分析完药水并经生产部人员调整后方可止常生产；4.3.2.5下板后放入1%的酸中，贮存时间双面板不要超过1小时、4.3.2.6物

8、理实验室测试首板背光级数，沉铜后QA拿一块板吹干，川放人镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。合格后方可板电;（四）、沉铜、板电1沉铜不过Desmear,从中和缸下缸.沉2次铜，第二次沉铜从预浸缸下缸。①沉铜上板前先需将铜基板上到专川的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。②沉铜后QA京一块板吹干，用放大镜检査孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。③下板耍带干净的胶手套，不可裸手拿板，防止电镀后大量手指印。2板电1.7ASDX96min①板子夹

9、长边，做生产时至少再电2PNL假板，用来试验蚀刻。同时一定把线路密的工作板的一边靠近夹点上板，以防蚀刻不尽（若不知道是哪一边，则在沉铜前先拿板子对一下菲林）。②板电上下板婆遵循单块操作原则，并且上下板时，板与板不能叠在一起，防止压伤及凹坑。3吹干正常吹干①Teflonffif朝下，Z后插架流转。②吹于后拿一块板到动力部打切片，保证孔铜15-25um,表铜:43—63um③如果切片发现铜厚不够，则进行返工，返工须在工艺、品保、QA的跟进下进行操作，在图电线返电铜。4.检验项n及标准:项目标准检验方法缺点区分孔内无铜、空穴不允许十倍镜、微切片MA孔内粗糙不允

10、许目视MA塞孔不允许目视MA刮花不允许有3.Sum深的花痕目视、手感MI手指印不允许目视MI板血花纹板面粗糙凹坑不允许F1视MA孔表铜厚度达到MI要求微切片MA（五入干膜规范作业指导1.0目的为使NOKIA铜基板T膜线路作业标准化，特制定本指引。2.0范围木指引适用于线路车间操作人员。3.0职责3.1线路车间负责本指引的执行.3.2工艺部负责本指引的修订及技术支援。3.3品质部负责监督本指引的执行及监控品质状况。3.4设备部负责设备的正常运行及设备相关保养。4.0操作程序：4.1流程图：化学前处理（磨板、微蚀）一贴膜一对位曝光一显影一检查4.1.1流程参

11、数：工序项目参数控制范1韦1最佳值备注化学前处理磨痕测试10-15mm12mm水