浅谈化学沉铜孔内无铜

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1、浅谈化学沉铜孔内无铜/孔破的原因对于金属化孔板来讲，其实孔内无铜产生原因很多，并不像一般人认为的是化学铜的原因，对于不同的板件不同的设备。主要从人机料法环几个方面和生产工艺流程方面作简要的解说，希望可以给业者和技术服务人员一些启发和提示。人员方面主要操作方面的控制问题特别是对于手动线来讲。化学处理与其他处理相比，需要比较严格的生产工艺控制，常见如温度，浓度,处理时间，污染物，槽液老化的控制等方面，稍有不慎都有可能造成一些生产质量问题。生产原料方面除了化学药水要寻找相对正规的药水供应商，保证药水的品质稳定外，还

2、要注意其他相关物料，如硫酸,双氧水，微蚀剂过硫酸盐，甲醛，过滤芯，清洗水，槽液配制用水等的质量和使用效果。在机械方面主要设备的定期维护，检修，调校，以及生产自动程序的定期检查调教，加热器，过滤泵温度，温控系统,摇摆震动系统等和必要的分析技术。生产工艺方面主要也是工艺控制调整改善等问题。生产中的各个环节的特别是转存挪运等状况是很多工厂控制的弱点和盲区。以上是粗略的从生产的环节作简要地分析，下面从生产工流程方面对上述问题作一个系统地分析：1.首先是基材本身组成和材质（如陶瓷，玻璃基，铝基板等），采用不同树脂系统和

3、材质的基板，如环氧树脂，聚四氟乙烯树脂，聚酯树脂，聚亚酰胺树脂，复合基CEM等，树脂系统的不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时的明显羌异羌异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材的特异性，在做化学沉铜处理吋，需要采取一些较为特殊的方法处理一下，假若按正常的化学沉铜有时很难达到良好的效果。1.基板前处理问题。一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身的强度不够而造成钻孔的质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要的烘烤是应该的。此外一些多层板层压

4、后也可能会出现PP半固化片基材区的树枝固化不良的状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。2.钻孔的问题。钻孔状况太差，主要表现为:孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙（孔内玻璃纤维突出，树脂撕挖拉扯严重，孔内的凹凸度大（特别是对小孔来说一般0。4mm以下孔径），空口毛刺严重，孔内毛刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等，都会对化学铜造成一定的质量隐患；3.沉铜前的刷板。其实刷板除了机械方法处理去基板表面的污染和淸除孔口毛刺/披锋外，进行表面的清洁，在很多情况下，同时也起到清洗除去孔内粉尘的作用。特别是多一些不经

5、过除胶渣工艺处理的双面板来说就更为重要。还有一点要说明的，大家不要认为有了除胶渣就可以出去孔内的胶渣和粉尘，其实很多情况下，除胶渣工艺对粉尘的处理效果极为有限，因为在槽液中粉尘会形成小的胶团，使槽液很难处理到，这个胶团吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤，也有可能在后续加工过程屮从孔壁脱落，这样也可能造成孔内点状无铜（孔壁破洞或微破洞），因此对多层和双面板来讲，必要的机械刷板和高压清洗也是必需的，特别面临着行业发展的趋势，小孔板和高纵横比的板了越来越为普遍的状况下。甚至有时超声波清洗除去孔内粉尘也成为趋势！1.除胶渣

6、工艺。任何东西都会是个双刃剑，除胶渣也一样，合理适当的除胶渣工艺，可以大大增加孔比的结合力和内层连接的可靠性，但是除胶工艺的以及相关槽液之间的协调不良问题也会带来一些偶然的问题。除胶渣不足，会造成孔壁微孔洞，内层结合不良，孔壁脱离，吹孔等质量隐患；除胶过度，也可能造成孔内玻璃纤维突出，孔内粗糙，玻璃纤维截点，渗铜，内层楔形孔破（半固化片基材区域内层黑化铜之间分离造成孔铜断裂或不连续或镀层皱褶镀层应力加大等状况。另外除胶的几个槽液之间的协调控制问题也是非常重要的原因。膨松/溶胀不足，可能会造成除胶渣不足；膨松/

7、溶胀过渡而出较为能除尽已蓬松的树脂，则改出在沉铜时也会活化不良沉铜不上，即使沉上铜也可能在后工序出现树脂下陷，孔壁脱离等缺陷；对除胶槽来讲，新槽和较高的处理活性也可能会一些联结程度较低的单功能树脂双功能树脂和部分的三功能树脂出现过度除胶的现象，导致孔壁玻璃纤维突出，玻璃纤维较难活化且与化学铜的结合力较与树脂之间的更差，沉铜后因镀层在极度不平的基底上沉积，化学铜的应力会成倍的加大,严重的可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续孔内无铜的产生。另外，中和液要加强控制和及吋更换，在生产线的排布上有些

8、自动线因为一些其他方面的原因没有正常的工艺流程排布，如在流程方向上按照中和…蓬松/溶胀…除胶或蓬松一中和…除胶来排布，侧要特别注意除胶液清洗不良可能对彭松/屮和液的污染，继而影响槽液的处理效果，造成一些不必要的损失和问题，也会造成孔内粗糙，孔内镀瘤和孔内无铜的产生等，因此此处要加强对水洗的控制。屮和不足，造成氧化性猛的残留也会引起孔内无铜的产生。6•化学沉铜方面。一般主要是槽液的控制问题，如除油活化