孔无铜跟进报告

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1、To：正天伟/朱副总Fm：正天伟客服/唐永生Cc：冉总Date：2012-1—9APP：NO：HY120101SUB：孔无铜原分析及跟进报告一、目的为贵司找出孔无铜的根本原因，提高品质合格率。增加与贵司良好的合作关系。二、问题描述据贵司反馈近段时间生产板孔无铜的问题比较频繁。三、现场了解情况2012年1月6日下午赶到贵司首先查看孔无铜板的具体状况。经了解,主要有D28010、D26931、D26485三个料号产生孔无铜。经观察，孔径为0.4tnm的小孔孔无铜比例占90%，孔径为1.0以上的大孔孔无铜比例占10%。平均1PCS上孔无铜达

2、2-5个孔数。见下表生产料号生产数量(PNL)生产数量(PCS)孔无铜数量(PCS)孔破率D28010173207633616%D26931202606304.9%D26485大批量(无祥细数据)25不明确四、切片分析原因1、取D28010料号做4个切片，图片如下：(孔径：0.4mm)切片特征描述：孔口到孔中间铜厚足渐变薄，最后断裂。根据以上图片分析孔无铜的原因为镀铜深镀不良或显影不浄。但把图片放大400倍后观察孔内状况，各孔内均有钻孔粗糙度过大的问题。2、取D26931料号做4个切片，图下如下:不上铜而最终产生孔无铜。3、取D264

3、85料号做8个切片，阁片如下:切片特征描述：断裂位在于孔中间或孔口处，且孔铜呈对称平行状断裂现象。根据以上图片分析孔无铜主要因油墨入孔所致，且部份切片用肉眼可明显看到有油墨在孔内残留。另在现场跟进过程中，发现此料号显影后的板孔内也冇大量油墨在孔内残留。同吋，贵司线路检验人员都有检查到孔内存在油墨的现象，待返工处理。五、错论通过以上切片分析造成孔无铜的主要原因为油墨入孔、钻孔粗糙度过大导致孔内沉不上六、临时改善措施保养显影机，清洗喷嘴，更换显影液。七、跟进内容为查找料号D28010孔无铜的真实原因，且报废数量较大不够出货，贵司需补料处理

4、。因此，针对D28010补料的90PNL从沉铜开始跟进到中测后观察是否还有孔无铜的问题。1、按正常流程过完沉厚铜。A：生产中测试沉积速率为1.6um。2、沉铜后烘干进入液态做线路。3、显影后进行全检再做图电。4、图电微蚀缸控制参数。浓度:Na2S208:28.4g/L,H2S04：1.6%温度：25°C吋间：30S微蚀速率不能测试(无仪器)5、微蚀后按正常流程完成电镀与蚀刻。6、蚀刻检验后进行中测，以下为中测结果:生产料号生产数量(PNL)生产数量(PCS)孔无铜数量(PCS)孔破率D28010901080726.6%通过对显影机保养

5、及更换显影液以后孔破率由16%下降到6.6%。相对之前有较大的改善。7、对孔无铜板再进行切片分析8、结果:本次造孔无铜的原因不是电铜深镀不良，而为钻孔粗糙度过大与蚀刻后磨板过度且还有油墨入孔的问题所致。八、长期改善措施1、更换新钻头，控制钻孔粗糙度在30um以内。预防钻孔粗糙度过大而沉不上铜导致孔无铜的问题。2、对丝印人员加强培训，提高操作技能。杜绝在印板吋把汕墨印进孔内导致孔无铜。同吋,加强显影机设备的保养，预防显影不净而产牛.孔无铜的问题。3、对磨板机进行保养，更换新的磨刷。避免蚀刻与阻焊磨板过度导致孔口无铜的问题。顺祝商祺!