铜基板镀银制造工艺

《铜基板镀银制造工艺》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、毕业设计（论文）成绩评定表编号：Q/NJXX-QR-JX-39-2008学生姓名刘丹丹系部微电子班级31011P课题名称镀银铜基板制造工艺综合成绩指导教师评语：建议成绩：指导教师：金鸿年月日评阅教师评语：建议成绩：评阅教师：年月日答辩小组评语：建议成绩：答辩小组负责人：年月日南京信息职业技术学院毕业设计论文作者刘丹丹学号31011P系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目镀银铜基板制造工艺指导教师金鸿评阅教师毕业设计（论文）中文摘要（题目）：镀银铜基板制造工艺摘要：PCB是电子工业的基木部件，印制电路板基板的选择和表面处理材料

2、的不同都有着不同的生产范围。本课题选择铜基板为基体材料，而银镀层反射率高，导电导热性能优良，焊接性能好。使用镀银工艺可以很好适应科技与生产的需求，达到表面处理的最终目的。结果表明：该工艺镀银液稳定、防变色能力强，特适合规模化生产。关键词:卬制电路板基体材料铜基板化学镀银制造工艺毕业设计(论文)外文摘要(Title):manufacturingprocessofsilver-platedcoppersubstrateAbstract:PCBisabasiccomponentoftheelectronicsindustry,sel

3、ectionofprintedcircuitboardsubstrateandsurfacetreatmentofthedifferentmaterialshavedifferentproductionrange.Thecoppersubstrateasthesubstratematerial,whilethesilvercoatinghighreflectivity,excellentthermalconductivity,goodweldingperformance.Theuseofsilverplatingprocess

4、camwelladapttotechnologyemdproductionneeds，toachievetheultimategoalofsurfacetreatment.Theresultsshowthat:theprocessofsilverplatingsolutionisstable,anti-tarnishingcapabilityisstrong,especiallysuitableforlargescaleproduction.Keywords:printedcircuitboardmatrixmaterialc

5、oppersubstratechemicalplatingsilverprocess目录1.引言2.化学镀银2.1PCB基体材料的选择2.2工艺流程3.制造工艺操作3.1除油3.2化学抛光3.3镀前预处理3.3.1预镀银3.3.2防银置换处理3.4氟化物镀银3.4.1工艺规范3.4.2镀液中各成分的作用及镀液维护3.5镀后处理3.5.1中和3.5.2防变色措施4.变色后的处理5.PCB铜基板镀银过程中的贾凡尼效应5.1有关原电池的基本概念5.1.1原电池的定义5.1.2构成原电池的一般条件5.2预防措施5.3贾凡尼效应的生产控

6、制5.4PCB镀银中贾凡尼效应的结论结论致谢参考文献1.引言印制电路板(PCB)制造工艺的最终程序是对PCB进行表而处理。表而处理中对工件进行电镀处理，是以金属为基体材料的产品进行防腐蚀处理的重要手段。［1］而银层有着良好的可焊、耐候和导电性能［1］。使用镀银工艺可以很好适应科技与牛产的需求，达到表面处理的最终目的。PCB基板，也称为PCB覆铜板。作为重要的电子部件，它是电子元器件的支撑体，并为元器件的电气连接和绝缘提供可能。PCB分为刚性电路板和柔性电路板，木课题主要研究刚性电路板的表面处理制造工艺。刚性电路板如下图2.化学

7、镀银2.1PCB基体材料的选择卬制板用的基板材料，基材对成品卬制板的耐电压、绝缘电阻、介电常数、介质损耗等电性能以及耐热性、吸湿性及环保等有很大影响。止确的选择基材是印制板设计的重要内容，这对于高速印制板设计更为重要。覆铜箔层压板(CCL,CopperCladLciminate)是目前国内外应用最广泛、用量最大的以减成法(铜箔刻蚀法)生产印制板所用基材。它是由增强材料浸以某种树脂溶液，预烘干后制成半固化片，再根据厚度要求将多个半固化片叠放在一起，在其最外层一面或2面覆以铜箔，经加热、加压形成的板状复合材料。本次试验选用30mm

8、X20mmX1mm的双面覆铜板2.2工艺流程一般化学镀银的主要步骤是将试验材料1）酸性去油2）水洗3）化学抛光4）蒸憎水洗5）活化6）水洗7）预镀银8）镀银9）水洗10）中和11）水洗12）涂覆保护剂13）水洗14）浸热纯水15）离心16）干燥1.制造工艺操作3.1除油：酸性